Huaweis halvledardivision arbetar för närvarande med att utveckla en toppmodern Kirin-chip, avsedd att driva persondatorer. Denna satsning inkluderar den kommande HiSilicon Kirin 9010-chipsetet för smartphones. Den förväntade processorn för PC förväntas vara utrustad med Huaweis innovativa kärndesign och en betydligt förbättrad GPU.
Teknikföretaget är optimistiskt att denna nya Kirin-variant kan stå sig väl mot Apple’s M3, speciellt när det gäller hantering av processer med flera trådar. Arkitekturen för processorn för PC sägs bestå av åtta Arm-kärnor: fyra moderna Taishan V130 högpresterande kärnor som är en uppgradering jämfört med Kirin 9000: Taishan V120-kärnorna, samt fyra strömsparande kärnor. Systemet-på-chip (SoC) förväntas innefatta en Mailiang 920 GPU med 10 kluster, vilket innebär ett betydande språng från Mailiang 910 GPU med fyra kluster som används i Kirin 9000.
När det gäller minneskapacitet förväntas chipet kunna stödja upp till 32GB, vilket indikerar en 128-bitars gränssnitt som är kompatibelt med LPDDR5/LPDDR5X eller DDR5 SDRAM. Huaweis nästa generations HiSilicon Kirin SoC verkar vara redo att leverera en prestanda som kan mäta sig med Apple’s kommande M3 och likvärdig grafikprestanda som Apple’s existerande M2.
Även om Huaweis marknadsandel inom globala PC-marknaden inte matchar Apples, så stämmer satsningen på högpresterande Kirin-CPUn för stationära datorer och bärbara datorer överens med Kinas strävan efter teknologisk självständighet, särskilt inom halvledare. Dessa processorer kan bli en standard i datorer som används av regeringsorgan och ersätta AMD och Intel inom vissa sektorer.
Till sist, de ambitiösa prestandamålen som Huawei satt, med rykten om Pro- och Max-konfigurationer, kommer att bero av i hög grad av om deras tillverkningspartner, SMIC, kan öka sin produktion för att möta den förmodade höga efterfrågan på dessa avancerade chip.
Huaweis expansion inom PC-processorer med avancerade Kirin-chips är ett avgörande drag för företaget, vilket överensstämmer med Kinas större strategi att uppnå teknisk självförsörjning inom halvledarindustrin. Detta är särskilt relevant med tanke på de pågående handelsspänningarna och sanktionerna mellan USA och Kina, vilka har påverkat Huaweis förmåga att köpa in chips från amerikanska företag som Qualcomm. Huaweis satsning kan ses som ett svar på dessa utmaningar och ett försök att minska riskerna med att vara beroende av utländsk teknik.
Satsningen på högpresterande CPU:er i PC:er är inte utan sina utmaningar. En betydande fråga är produktionskapaciteten och den teknologiska expertisen hos Huaweis tillverkningspartner, främst SMIC, vilket för närvarande ligger efter ledande foundries som TSMC och Samsung när det gäller processnoder. De måste se till att de kan producera chips med avancerade teknologier som kan konkurrera med etablerade aktörer.
En viktig fördel med Huaweis intåg i PC-processorer är potentialen för ökad konkurrens, vilket kan driva innovation och leda till bättre produkter för konsumenterna. Det kan också ge alternativ för marknader som söker alternativ till amerikansktillverkade CPU:er. Å andra sidan inkluderar nackdelarna potential för kompatibilitetsproblem med befintliga programplattformar som dominerats av Intel och AMD, samt utmaningen med att övertyga konsumenter och företag att byta till en ny processorarkitektur.