Samsung Electronics sta attualmente affrontando ostacoli con i loro ultimi progressi nella tecnologia di memoria ad elevata larghezza di banda. Il principale colosso tecnologico sudcoreano sta riscontrando sfide legate alla dissipazione del calore e all’efficienza energetica con i chip HBM3 e i prossimi chip HBM3E, come indicato da tre fonti informate. I chip non riescono a soddisfare i rigorosi criteri stabiliti da Nvidia, leader del settore per le GPU di processori AI, ritardando così l’inclusione di Samsung nel portfolio di soluzioni di memoria di Nvidia.
La terza edizione della serie di memoria ad elevata larghezza di banda, HBM3, insieme al suo prossimo successore HBM3E, sono progettati per aumentare l’efficienza dell’elaborazione grafica a nuovi livelli. Presentano un’architettura impilata verticalmente che risparmia spazio ed è efficiente dal punto di vista energetico, adatta per le esigenze di gestione di dati complessi derivanti da AI e compiti di calcolo sofisticati. Tuttavia, risolvere questi difetti operativi è fondamentale per garantire una partnership con Nvidia, una società che domina quasi quattro quinti del mercato globale delle GPU focalizzate sull’AI. Per Samsung, superare l’assessment di Nvidia non è solo una pietra miliare nella costruzione della reputazione ma è anche cruciale per la crescita finanziaria.
Nonostante i ripetuti test dall’anno precedente, le moderne varianti di memoria di Samsung hanno costantemente mancato l’obiettivo, sollevando preoccupazioni sulla sua capacità di competere con rivali del settore come SK Hynix e Micron Technology, che già forniscono soluzioni HBM a Nvidia. SK Hynix, in particolare, fornisce HBM3 dal 2022 e ha recentemente avviato la distribuzione di HBM3E, con Nvidia che è un probabile destinatario.
In mezzo a questi sviluppi, Samsung ha sostituito il capo della sua divisione dei semiconduttori all’inizio di questa settimana, segnalando il riconoscimento interno delle sfide affrontate e la determinazione a superare ciò che identifica come una “crisi” nel settore. Samsung, che continua ad avanzare con i piani per produrre in massa chip HBM3E nei prossimi mesi, rimane ottimista. Tuttavia, sembra essere in ritardo rispetto a SK Hynix, i cui intensi sforzi di ricerca nel corso degli anni gli garantiscono un vantaggio tecnologico. Tuttavia, la concorrenza è salutare per il settore, con giganti delle GPU come Nvidia e AMD che sperano che Samsung risolva presto questi problemi, aprendo così vie per più opzioni di fornitori e prezzi competitivi.