Challenges for Samsung in the High Bandwidth Memory Sector

Η Samsung Electronics αντιμετωπίζει εμπόδια με τις τελευταίες της εξελίξεις στην τεχνολογία υψηλής ταχύτητας μνήμης. Οι νέες μνήμες HBM3 και οι επερχόμενες μνήμες HBM3E της νοτιοκορεατικής εταιρείας τεχνολογίας αντιμετωπίζουν προκλήσεις σχετικά με τη διάχυση θερμότητας και την ενεργειακή αποδοτικότητα, όπως υποδηλώνουν τρεις πληροφορημένες πηγές. Ειδικά, αυτές οι μνήμες δεν καταφέρνουν να πληρούν τα αυστηρά κριτήρια που έχουν θέσει οι Nvidia, που είναι η κορυφαία εταιρεία στην αγορά επεξεργαστών GPU για την τεχνητή νοημοσύνη, καθυστερώντας έτσι τη συμπερίληψη της Samsung στο χαρτοφυλάκιο λύσεων μνήμης της Nvidia.

Η τρίτη έκδοση στη σειρά υψηλής ταχύτητας μνήμης, HBM3, μαζί με την επόμενη διάδοχη HBM3E, σχεδιάστηκαν για να ωθήσουν την αποτελεσματικότητα της γραφικής επεξεργασίας σε νέα επίπεδα. Αυτές εμφανίζουν αρχιτεκτονική με κατακόρυφη στοιβάδα που εξοικονομεί χώρο και είναι ενεργειακά αποδοτικές, κατάλληλες για τις απαιτήσεις διαχείρισης βαρέων δεδομένων που προκαλούνται από την τεχνητή νοημοσύνη και τις προηγμένες υπολογιστικές εργασίες. Ωστόσο, η επίλυση αυτών των λειτουργικών ελλείψεων είναι κρίσιμη για την ασφάλεια μιας συνεργασίας με την Nvidia, μια εταιρεία που κυριαρχεί σχεδόν το 80% της παγκόσμιας αγοράς GPU που επικεντρώνονται στην τεχνητή νοημοσύνη. Για τη Samsung, η πέραση από την αξιολόγηση της Nvidia είναι όχι μόνο ένα ορόσημο για τη δημιουργία φήμης, αλλά και κρίσιμη για την οικονομική ανάπτυξή της.

Παρά τα επανειλημμένα τεστ από το προηγούμενο έτος, οι προηγμένες μνήμες της Samsung συνεχίζουν να αποτυγχάνουν, αναφέροντας ανησυχίες για τη δυνατότητά της να ανταγωνιστεί τους παραγωγούς όπως η SK Hynix και η Micron Technology, οι οποίοι ήδη παρέχουν λύσεις HBM στη Nvidia. Η SK Hynix, ειδικότερα, παρέχει HBM3 από το 2022 και έχει αρχίσει πρόσφατα τις αποστολές HBM3E, με την Nvidia να είναι πιθανός παραλήπτης.

Σε αυτό το πλαίσιο, η Samsung αντικατέστησε τον επικεφαλής της επιχειρήσεων ημιαγωγών νωρίτερα αυτήν την εβδομάδα, δείχνοντας εσωτερική αναγνώριση των προκλήσεων και την αποφασιστικότητά της να ξεπεράσει αυτό που αναγνωρίζει ως “κρίση” στον τομέα. Η Samsung, που εξακολουθεί να προχωρά με σχέδια για μαζική παραγωγή των μνημών HBM3E τις επόμενες μήνες, παραμένει αισιόδοξη. Ωστόσο, φαίνεται να κινείται πίσω από την SK Hynix, η οποία με τις εκτεταμένες έρευνες της τα τελευταία χρόνια έχει τεχνολογικό προβάδισμα. Ωστόσο, ο ανταγωνισμός είναι υγιής για τον κλάδο, με τους τιτάνες GPU όπως η Nvidia και η AMD να ελπίζουν ότι η Samsung θα επιλύσει αυτά τα θέματα σύντομα, ανοίγοντας έτσι ευκαιρίες για περισσότερες επιλογές προμηθευτών και ανταγωνιστικές τιμές.

The source of the article is from the blog krama.net