Προηγμένη Κινητή Πλατφόρμα Αναβαθμίζεται με Τεχνολογία 3nm
Η Samsung Electronics πραγματοποίησε ένα σημαντικό άλμα στην τεχνολογία ημιαγωγών, ολοκληρώνοντας την αρχική κατασκευή του πιο πρόσφατου κινητού συστήματος επί-τσιπ (SoC), χρησιμοποιώντας την καινοτόμο διαδικασία 3nm gate-all-around (GAA). Το αποτέλεσμα είναι ένα ολοκληρωμένο SoC που διαθέτει υψηλής απόδοσης δυνατότητες, κυρίως λόγω της χρήσης νεότερων αρχιτεκτονικών επεξεργαστών CPU και GPU συμπληρωμένες από διάφορες πνευματικές ιδιότητες της Synopsys.
Για τη βέλτιστη σχεδίαση, η ομάδα της Samsung στράφηκε στο πακέτο Synopsys.ai EDA. Αυτό το ισχυρό λογισμικό διευκολύνει τοποθέτηση διάταξης, δρομολόγηση και επαλήθευση, συμβάλλοντας στη μεγαλύτερη απόδοση του συστήματος. Κρίσιμα εργαλεία εντός του πακέτου, όπως το DSO.ai και το Fusion Compiler, ήταν ουσιωδώς σημαντικά στη βελτίωση βασικών μετρικών όπως η κατανάλωση ισχύος, η απόδοση και η αποδοτική χρήση χώρου (PPA).
Επαναπροσδιορίζοντας τους Επεξεργαστές Έξυπνων Τηλεφώνων με Τεχνολογία GAAFET
Αυτός ο επιτυχημένος τερματισμός σηματοδοτεί το ντεμπούτο της Samsung στη χρήση της τεχνολογίας GAAFET 3nm σε έναν υψηλής κατηγορίας επεξεργαστή τηλεφώνου. Πριν από αυτό, η διαδικασία SF3E – κόμβος 3nm-κατηγορίας της Samsung – είχε εκχωρηθεί κυρίως για την κατασκευή επεξεργαστών για την εξόρυξη κρυπτονομισμάτων, μια λειτουργία πολύ λιγότερο απαιτητική σε σχέση με το να κινεί πολύπλοκες κινητές συσκευές.
Με την ανυπομονησία των λεπτομερειών σχετικά με τον συγκεκριμένο κόμβο που χρησιμοποιήθηκε για το SoC να παραμένει κρυφός. Ωστόσο, η πρόοδος δείχνει στο ενδεχόμενο χρήσης της πιο προηγμένης τεχνολογίας κατασκευής SF3 της Samsung, η οποία αναμένεται να είναι έτοιμη για μαζική παραγωγή σύντομα.
Με τη συνεργασία της με τη Synopsys, η Samsung κατάφερε να αντιμετωπίσει προκλήσεις στα κρούσματα ταχύτητας και στην ενεργειακή απόδοση. Καινοτομίες όπως η βέλτιστη διαίρεση σχεδίασης και η σύνθεση κλοκ δέντρου πολλαπλών πηγών, συνδυασμένες με έξυπνη βελτιστοποίηση καλωδίων, οδήγησαν σε αύξηση 300MHz στη μέγιστη ταχύτητα κρούσης και μείωση 10% στη χρήση ισχύος.
Samsung και Synopsys: Μια Συνεργασία Συνέργειας
Η συνεργασία μεταξύ της Samsung και της Synopsys έχει επιτύχει πρωτοφανή αποτελέσματα. Ο Kijoon Hong από τη Samsung Electronics αποθέωσε το ορόσημο ως απόδειξη της δύναμης των λύσεων με AI και τη δυνατότητα της συνεργασίας τους να πληρούν φιλόδοξους στόχους ΑΠΔ με χρήση της τεχνολογίας διεργασίας GAA. Αυτή η επίτευξη αντικατοπτρίζει ένα σημαντικό βήμα προς την υπερ-υψηλή παραγωγικότητα στον σχεδιασμό SoC, σηματοδοτώντας έναν νέο χώρο αποτελεσματικότητας και απόδοσης στις κινητές συσκευές.
Κύριες Ερωτήσεις και Απαντήσεις:
– Τι είναι η τεχνολογία 3nm GAA και πώς διαφέρει από προηγούμενες τεχνολογίες;
Η τεχνολογία 3nm GAA (gate-all-around) αντιπροσωπεύει την επόμενη γενιά της Samsung στην ημιαγωγική κατασκευή, σηματοδοτώντας κόμβο τεχνολογίας 3 νανομέτρων με χρήση μιας αρχιτεκτονικής τρανζίστορ με πύλη-πάνω-απ’όλα. Διαφέρει από την παλαιότερη τεχνολογία FinFET, παρέχοντας μεγαλύτερο έλεγχο στον κανάλι του τρανζίστορ και επιτρέποντας περαιτέρω κλιμάκωση του φυσικού μεγέθους των τρανζίστορ, με αποτέλεσμα υψηλότερη απόδοση και ενεργειακή αποδοτικότητα.
– Ποιες είναι οι πιθανές επιπτώσεις της τεχνολογίας 3nm της Samsung στην αγορά κινητών συσκευών;
Αναμένεται η τεχνολογία 3nm της Samsung να οδηγήσει σε ταχύτερους, πιο αποδοτικούς επεξεργαστές κινητών που θα μπορούσαν να προωθήσουν σημαντικά την απόδοση των smartphones, των ταμπλέτων και άλλων κινητών συσκευών. Θέτει επίσης ένα νέο πρότυπο για ανταγωνιστές στη βιομηχανία ημιαγωγών.
– Ποιες προκλήσεις αντιμετωπίζουν οι εταιρείες κατά την ανάπτυξη και την κατασκευή 3nm συστημάτων?
Η ανάπτυξη και η κατασκευή 3nm συστημάτων εμπλέκουν σημαντικές μηχανικές προκλήσεις, όπως ο διαχειρισμός απορρόφησης θερμότητας, η μείωση διαρροής ισχύος και η διατήρηση της εφικτότητας και των αποδόσεων με τόσο μικρά μεγέθη τρανζίστορ.
– Υπάρχουν περίπτωσεις αντιφάσεων που σχετίζονται με την προσπάθεια της Samsung για την υιοθέτηση της τεχνολογίας 3nm;
Μέχρι την τελευταία γνωστή ημερομηνία κοπής, δεν υπήρχαν σημαντικές αντιφάσεις άμεσα σχετιζόμενες με την προσπάθεια της Samsung για την υιοθέτηση της τεχνολογία 3nm. Ωστόσο, τέτοιες εξελίξεις είναι συνήθως συνδεδεμένες με ανησυχίες όπως ο ηλεκτρο-άχρηστος, η βιωσιμότητα και η πίεση που ασκεί σε ανταγωνιστές που δεν διαθέτουν τις ίδιες τεχνολογικές δυνατότητες.
Βασικές Προκλήσεις:
– Πολύπλοκη Διαδικασία Κατασκευής: Η παραγωγή των 3nm τσιπ απαιτεί ακριβείς και πολύπλοκες μεθόδους κατασκευής, οι οποίες είναι ακριβές και προκαλούν προκλήσεις για την υλοποίησή τους.
– Διαχείριση Θερμότητας: Καθώς οι επεξεργαστές γίνονται πιο γρήγοροι και πιο αποδοτικοί, η διαχείριση της θερμότητας που παράγουν γίνεται πιο κρίσιμη, δ
The source of the article is from the blog mivalle.net.ar