Η Google έχει αποφασίσει να συνεχίσει τη συνεργασία της με τη Samsung για την κατασκευή του επερχόμενου τσιπ Tensor G4 του, το οποίο θα τροφοδοτήσει τα πολυαναμενόμενα Pixel 9 και Pixel Fold 2. Ακολουθώντας αναφορές που υποδείκνυαν ότι η Google σκεφτόταν να αλλάξει σε TSMC, πρόσφατες πληροφορίες υποδεικνύουν ότι ο τεχνολογικός γίγαντας θα βασιστεί στη Samsung για το πιο πρόσφατο τσιπ της.
Σύμφωνα με έκθεση από το Κορεάτικο μέσο ενημέρωσης fnnews, το Tensor G4 θα βασίζεται στην προηγμένη 4nm διαδικασία της Samsung, γνωστή ως “3η γενιά 4nm ελαφριάς ισχύος διαδικαστική μονάδα”. Αυτή η καινοτόμα τεχνική κατασκευής έχει αποδειχθεί επιτυχημένη στην κίνηση του τσιπ Exynos 2400, το οποίο χρησιμοποιείται σε επιλεγμένα μοντέλα του Galaxy S24. Η Google πιστεύει ότι η λήψη αυτής της διεργασίας θα φέρει οφέλη στις συσκευές της, συμπεριλαμβανομένης της βελτιωμένης διαχείρισης θερμότητας, της αυξημένης απόδοσης ενέργειας και της μεγαλύτερης διάρκειας της μπαταρίας.
Η υπερθέρμανση ήταν μια συνεχής πρόκληση για τα Tensor-powered τηλέφωνα της Google και ελπίζεται ότι η ενσωμάτωση της τεχνολογίας Fan-out Wafer Level Package (FOWLP) στον Tensor G4 θα ανακουφίσει αυτό το πρόβλημα. Εκμεταλλευόμενη αυτήν την τεχνική συσκευασίας, η Google στοχεύει να αντιμετωπίσει τις ανησυχίες για υπερθέρμανση και να βελτιώσει σημαντικά την απόδοση της συσκευής.
Το τσιπ Exynos 2400 της Samsung έχει ήδη αποσπάσει θετικά σχόλια, ξεπερνώντας το Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 σε ορισμένες πτυχές. Αυτή η επίτευξη έχει τραβήξει την προσοχή μεγάλων παικτών στη βιομηχανία που ενδιαφέρονται πλέον για συνεργασία με τον Νοτιοκορεατικό γίγαντα.
Αν και η επιτυχία του Exynos 2400 μπορεί να επηρέασε την επιλογή της Google να επιλέξει την 4nm διαδικασία της Samsung, είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι οι επιλογές της Google ήταν περιορισμένες. Αναφορές υποδεικνύουν ότι η Google είχε σκοπό να συνεργαστεί με την TSMC, αλλά απορρίφθηκε λόγω χαμηλού όγκου παραγγελιών. Ωστόσο, έχει επιβεβαιωθεί ότι η Google σχεδιάζει να συνεργαστεί με την TSMC για την παραγωγή του τσιπ Tensor G5 του του χρόνου.
Συνοψίζοντας, η απόφαση της Google να συνεχίσει τη συνεργασία της με τη Samsung για το τσιπ Tensor G4 υπογραμμίζει την εμπιστοσύνη της εταιρείας στη προηγμένη τεχνολογία κατασκευής της Samsung των 4nm. Παρά τις περιορισμένες εναλλακτικές, η Google παραμένει προσηλωμένη στην παροχή υψηλής απόδοσης συσκευών στους πελάτες της, και η υιοθέτηση της προηγμένης τεχνολογίας κατασκευής της Samsung αποτελεί ένα σημαντικό βήμα για την επίτευξη αυτού του στόχου.
Συνηθέστερες Ερωτήσεις:
1. Τι είναι το τσιπ Tensor G4;
Το τσιπ Tensor G4 είναι ένα τσιπ που αναπτύχθηκε από την Google και θα τροφοδοτήσει τα επερχόμενα Pixel 9 και Pixel Fold 2.
2. Ποιος θα κατασκευάσει το τσιπ Tensor G4;
Η Google έχει αποφασίσει να συνεχίσει τη συνεργασία της με τη Samsung για την κατασκευή του τσιπ Tensor G4.
3. Τι είναι η 4nm διαδικασία της Samsung;
Η 4nm διαδικασία της Samsung, γνωστή ως “3η γενιά 4nm ελαφριάς ισχύος διαδικαστική μονάδα”, είναι μια προηγμένη τεχνική κατασκευής που χρησιμοποιείται στην παραγωγή των τσιπ. Είναι γνωστή για τη βελτιωμένη διαχείριση θερμότητας, τη βελτιωμένη απόδοση ενέργειας και τη μεγαλύτερη διάρκεια της μπαταρίας.
4. Πώς θα απαντήσει το τσιπ Tensor G4 στο πρόβλημα της υπερθέρμανσης;
Το τσιπ Tensor G4 θα ενσωματώσει την τεχνολογία Fan-out Wafer Level Package (FOWLP), η οποία αναμένεται να αντιμετωπίσει την υπερθέρμανση και να βελτιώσει την απόδοση της συσκευής.
5. Πώς συγκρίνεται το τσιπ Exynos 2400 με το Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3;
Το τσιπ Exynos 2400, που τροφοδοτείται από την 4nm διαδικασία της Samsung, έχει ξεπεράσει το τσιπ Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 σε ορισμένες πτυχές.
6. Γιατί η Google επέλεξε τη Samsung αντί της TSMC;
Αρχικά, η Google σχεδίαζε να συνεργαστεί με την TSMC για το τσιπ Tensor G4, αλλά απορρίφθηκε λόγω χαμηλού όγκου παραγγελιών. Ως αποτέλεσμα, η Google αποφάσισε να συνεχίσει τη συνεργασία της με τη Samsung.
7. Ποια είναι τα σχέδια της Google για μελλοντικά τσιπ;
Ενώ η Google συνεργάζεται με τη Samsung για το τσιπ Tensor G4, έχει επιβεβαιωθεί ότι η εταιρεία σχεδιάζει να συνεργαστεί με την TSMC για την παραγωγή του τσιπ Tensor G5 της του χρόνου.
Ορισμοί:
– Τσιπ Tensor G4: Ένα τσιπ που αναπτύχθηκε από την Google και θα τροφοδοτήσει τα Pixel 9 και Pixel Fold 2.
– 4nm διαδικασία: Η προηγμένη τεχνολογία κατασκευής της Samsung για την παραγωγή τσιπ.
– Fan-out Wafer Level Package (FOWLP): Μια τεχνική συσκευασίας που χρησιμοποιείται για τη βελτίωση της απόδοσης της συσκευής και την αντιμετώπιση των προβλημάτων υπερθέρμανσης.
Προτεινόμενοι σχετικοί σύνδεσμοι:
– Google
– Samsung
– TSMC