Impact of AI Integration on Semiconductor Industry

V nedávné době se v oblasti polovodičů objevila hrozící nedostatečnost běžných paměťových čipů DRAM, přičemž výrobci jako Samsung a SK Hynix pracují s využitím pouze 80% až 90%. Zvýšené investice do paměťových čipů s vysokou propustností (HBM) přispěly ke snížené využitelnosti produkční kapacity běžných paměťových čipů DRAM. Tento nerovnováha ve výrobě může vést k nárůstu cen běžných paměťových čipů DRAM používaných v chytrých telefonech a počítačích.

Na rozdíl od zpomaleného růstu kapacity běžných paměťových čipů DRAM se poptávka po podnikových pevných státních diskech (eSSD) zvýšila v důsledku rozšířeného užívání umělé inteligence (AI). Přední výrobci provozují své výrobní linky NAND na plný výkon, aby uspokojili rostoucí poptávku po eSSD. Společnosti jako Kioxia také znovu spustily plnou výrobu v reakci na zlepšené tržní podmínky, přičemž využití paměti NAND dosáhlo 100%.

Přestože se kolem návratu poptávky po běžných paměťových čipech DRAM objevuje opatrný optimismus, rozsah tohoto oživení silně závisí na masové integraci schopností umělé inteligence do zařízení koncových uživatelů. Výrobci počítačů a giganti chytrých telefonů jako Samsung a Apple aktivně zkoumají aplikace technologie AI ve svých produktech k podpoře tržní poptávky. Tento posun směrem k integraci AI se očekává, že formuje budoucí krajinu průmyslu s polovodiči, podporuje inovace a přetváří dynamiku trhu.