高通以升级芯片架构瞄准高目标
为加强其芯片组性能，高通采取激进举措，重新审视了备受期待的骁龙 8 Gen 4 应用处理器的架构。最初设定为运行在 4GHz，现在该芯片的目标时钟速度为 4.26GHz。这一决定是对苹果 M4 芯片的战略性回应，后者在最近的基准测试中展现出创纪录的性能。
制造先进技术利用台积电的尖端工艺节点
利用从业界领先的半导体代工厂台积电得到的最新第二代 3 纳米工艺节点，高通让骁龙 8 Gen 4 能够与苹果的顶尖 M 系列和 A 系列芯片竞争。尽管骁龙的设计未融入 ARMv9 指令集，从而缺乏可扩展矩阵扩展（SME）——M4 等芯片的特点，支持高效复杂任务管理——但高通似乎并未被阻碍。相反，该公司专注于提升芯片的时钟速度，作为对 SME 性能优势的潜在对抗。
骁龙重新设计中的定制凤凰核心
高通放弃了 ARM Cortex CPU 核心，选择自家的凤凰核心，设计了两个大型性能核心和六个中型性能核心的配置。这种定制设计表明了一个倾向于高性能输出的芯片，尽管会增加功耗需求，可能影响电池寿命并需要智能手机中有效的热管理解决方案。
随着科技界预期在十月的骁龙峰会上逐渐披露更多细节，重新设计的骁龙 8 Gen 4 芯片预计将成为主要智能手机背后的动力源，包括美国三星 Galaxy S25 系列中的各种型号。高通的工程创新与台积电的制造实力之间的协同作用预示着高性能移动处理器竞争领域的一大飞跃。
重点问题与回答：
1. 高通升级的骁龙 8 Gen 4 芯片意义何在？
高通升级的骁龙 8 Gen 4 芯片代表了时钟速度显著提升，目标是 4.26GHz，使该公司能够保持竞争优势，特别是与以高性能著称的苹果 M4 芯片相比。
2. 骁龙 8 Gen 4 芯片与前代有何不同？
骁龙 8 Gen 4 通过更高的时钟速度和使用自定义凤凰核心区别于前代。它还结合了使用台积电的第二代 3 纳米工艺，从理论上讲带来更好的性能和效率。
3. 为何高通不使用带 SME 的 ARMv9 指令集？
文章未明确说明，高通可能选择不结合 ARMv9 和 SME 是出于战略设计选择、许可考虑或专注于提升芯片其他领域性能（如时钟速度）。
4. 新芯片可能面临哪些挑战？
高通可能面临的挑战包括与增加的时钟速度相关的功耗和热管理问题。要适配各种智能手机设计并保持成本效益也可能带来障碍。
挑战与争议：
– 热量管理： 随着时钟速度和性能核心的增加，骁龙 8 Gen 4 可能产生更多热量，需创新的冷却解决方案以保持设备完整性。
– 电池寿命： 高性能常常会耗尽电池。确保搭载骁龙 8 Gen 4 的设备在典型使用下能持久续航至关重要。
– 技术采用： 高通虽然力图实现顶尖性能，但不融入ARMv9可能会在长期竞争性上受到影响，特别是当应用和软件持续发展时。
优缺点：
优势：
– 更高性能： 增加时钟速度可提高处理速度和改善多任务处理能力。
– 定制核心： 如凤凰可能针对特定工作负载和性能目标进行优化，提供定制功能。
– 先进制造工艺： 使用台积电的 3 纳米工艺技术可能导致提高效率和晶体管密度，增强整体芯片性能。
缺点：
– 增加功耗： 更高时钟速度会导致更快的电池耗尽，在移动应用方面至关重要。
– 热量挑战： 确保设备在高负载下保持凉爽是制造商必须解决的工程挑战。
– 潜在成本增加： 先进制造工艺和定制核心设计可能增加生产成本，可能导致设备更昂贵。
欲了解更多信息，请访问高通的官方网站：Qualcomm 以及台积电的官方网站：TSMC。请注意，为了确保信息准确性和相关性，您应验证所提供的网址并仅在它们是有效和安全的情况下进行访问。