三星电子刚刚获得了美国高达64亿美元的重要资助。这项资助旨在支持三星扩大其在得克萨斯州中部的芯片生产努力。这家韩国公司计划在未来几年内在得克萨斯设施的建设和扩建中投资约450亿美元。
美国商务部一直积极提供激励措施给各种科技巨头，包括台积电、英特尔、环球芯片、微芯科技和BAE系统。这一战略举措与政府加强航空航天、国防和汽车行业等关键领域芯片生产的愿景相一致，同时也强化了国家安全。
白宫国家经济顾问莱尔·布雷纳德在一份声明中表示，他们对先进芯片制造重返美国感到兴奋，认为这对半导体行业是一个重要的里程碑。此外，这一巨额对芯片生产的投资被视为降低对中国和台湾的依赖的策略，这两个国家一直是全球半导体市场的主要参与者。
半导体工业协会（SIA）赞赏三星对美国制造的大胆投资，并承认美国商务部在实施在CHIPS法案中概述的制造激励措施和研究开发计划方面的努力。
美国政府提供的资金将支持建立两个芯片生产设施、一个研究中心和一个封装设施。这也将使三星能够进一步扩大在得克萨斯州奥斯汀市现有的半导体设施。
商务部长吉娜·雷蒙多强调了这些投资在恢复美国作为不仅在半导体设计方面，而且在制造、先进封装和研发领域的全球领导者的重要性。
三星的这项前瞻性举措强化了该公司对美国市场的承诺，以及对增强美国技术能力的贡献。有了这一资助，三星可以巩固其在美国芯片生产领域的地位，并为增长和创新开启新机遇。
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