Alice BuxtonBroadcom Inc., yarı iletken çözümlerinde lider bir firma, son teknoloji 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) ile yenilikçi bir teknolojik sıçrama gerçekleştirdi. Bu ilerleme, AI geliştiricilerini en son hızlandırıcılar olarak adlandırılan XPUs yaratmaya olanak tanıyarak güçlendirmeyi vaat ediyor.
Broadcom’un lansmanı, sektörün öncü Face-to-Face (F2F) 3.5D XPU’sunun debutunu işaret ediyor. Yeni platform, bir modülde 6000 mm²’den fazla silikonu ve 12 yüksek bant genişliğine sahip bellek yığınını bir araya getirerek, enerji verimliliğini ön planda tutarken AI hesaplama yeteneklerini önemli ölçüde artırmaktadır.
Benzersiz 3.5D XDSiP, bağlantı yoğunluğunu ve verimliliği artırmak için Face-to-Face istifleme yöntemini kullanıyor. Bu teknik, üst katmanları doğrudan üst üste yerleştirilmiş yongalar arasında birbirine bağlayarak, yoğun, düşük parazitli bağlantılar oluşturmakta ve mekanik güvenilirliği arttırmaktadır. Platformdaki özel mühendislik bilgisi, güç, saat ve sinyal bağlantılarının verimli bir şekilde yapılandırılmasını sağlıyor.
Moore Yasası’nın yol açtığı zorlukları kabul eden Broadcom, XPU kümelerinin evriminde ileri paketlemenin önemini vurgulamaktadır. Teknoloji sağlayıcılarıyla yakın çalışma yürüterek bileşenleri dikey bir şekilde üst üste yerleştiren bir platform geliştirdiler. Bu, ara katman ve paket boyutlarını azaltırken, performansı arttırmakta, verimliliği maksimize etmekte ve maliyetleri minimize etmektedir.
Broadcom’un TSMC ile devam eden işbirliği, gelişmiş mantık işleme ve 3D istifleme tekniklerini entegre ederek Broadcom’un yarı iletken alanındaki uzmanlığını pekiştiriyor. Bu arada, Telia Company ile olan stratejik ortaklıkları, telekomünikasyon ve bulut altyapısını VMware araçları kullanarak devrim niteliğinde dönüştürmeyi hedefliyor.
AVGO hisseleri, bu öncü yeniliklere yönelik olumlu yatırımcı beklentisini yansıtarak %0.47’lik bir artış gösterdi.
Broadcom’un Son Yeniliği: 3.5D XDSiP ve AI Hesaplama Üzerindeki Etkisi
Broadcom Inc., yarı iletken çözümlerinde bir öncü olarak, 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) ile çığır açan bir çözüm geliştirdi. Bu yenilik sadece bir adım ileri değil, aynı zamanda AI geliştiricilerini hızlandırıcı teknolojisi olan XPUs’un ufkunu genişletmeye hazırlayan bir sıçrama.
3.5D XDSiP’nin Özellikleri ve Teknik Özellikleri
3.5D XDSiP, sektörün ilk Face-to-Face (F2F) 3.5D XPU’su ile belirginleşiyor. Bu öncü platform, 6000 mm²’den fazla silikon entegre ediyor ve tek bir modül içinde 12 yüksek bant genişliğine sahip bellek yığınını barındırıyor. Bu yapı, AI sistemlerinin hesaplama verimliliğini önemli ölçüde artırırken, enerji tasarrufunu koruyor.
3.5D XDSiP’nin ana özelliklerinden biri, bağlantı yoğunluğunu ve verimliliği önemli ölçüde artıran F2F istifleme yöntemini kullanmasıdır. Bu yöntem, üst katman bağlantılarını üst üste yerleştirilmiş yongalar üzerinden doğrudan bir araya getirerek, sıkı, düşük parazitli bağlantılar oluşturmakta ve olağanüstü mekanik güvenilirlik sunmaktadır. Broadcom, bu gelişmiş paketleme teknolojisini kolaylaştırmak için güç, saat ve sinyal bağlantılarını optimize etmek amacıyla özel mühendislik bilgisi kullanmaktadır.
Moore Yasası ve AI Geliştirme Üzerindeki Etkileri
Moore Yasası’nın sınırlarını ele alırken, yarı iletken teknolojinin her iki yılda bir mikroçip üzerindeki transistörlerin iki katına çıkacağını öngörmesi Broadcom’un gelişmiş paketleme metodolojileri, XPU kümelerini yoğunlaştırıp geliştirmek için yenilikçi bir yaklaşım sergiliyor. Teknolojik ortaklarıyla yakın işbirliği yaparak, Broadcom, ara katman ve paket boyutlarını azaltan dikey istiflenmiş bileşen platformu geliştirmiştir; bu, nihayetinde performansı ve verimliliği artırırken maliyetleri düşürmektedir.
İşbirlikleri ve Stratejik Ortaklıklar
Broadcom’un TSMC ile süregelen işbirliği, gelişmiş mantık işleme ve 3D istifleme yöntemlerini entegre etme konusundaki yetkinliğini gözler önüne seriyor. Ayrıca, Broadcom’un Telia Company ile olan stratejik ortaklığı, telekomünikasyon ve bulut altyapısını VMware araçları kullanarak dönüştürmeyi vaat ediyor ve bu alanlarda yeni yollar açıyor.
Piyasa Etkileri ve Yatırımcı Güveni
Bu çığır açan yeniliklere olan yatırımcı güvenini yansıtan Broadcom’un hisseleri (NASDAQ: AVGO) %0.47’lik bir artış gösterdi ve olumlu piyasa beklentilerini müjdeledi. Bu gelişmelere dair beklentiler, Broadcom’un yeni teknolojilerinin AI ve telekomünikasyonda daha geniş bir kabul görmesi ve uygulanması için ipuçları sunuyor.
Tahminler ve Gelecek Trendleri
Broadcom, yarı iletken alanında yenilik yapmaya devam ederken, şirket AI hızlandırıcısı geliştirmede trendleri yönlendirmeye aday. 3.5D XDSiP teknolojisinin uygulanması, yüksek performanslı hesaplama ve AI odaklı sistemlerin tasarım ve inşasını yeniden tanımlamayı vaat ederek, verimlilik ve yetenek için yeni standartlar belirleyecektir.
Broadcom’un yenilikleri ve teknolojik gelişmeleri hakkında daha fazla bilgi için Broadcom’un resmi web sitesini ziyaret edin.
