Synopsys, Inc. och Samsung Foundrys samarbete har resulterat i den anmärkningsvärda certifieringen av Synopsys AI-drivna digitala och analoga designflöden för den avancerade Samsung SF2-processen. Denna prestation markerar ett avgörande steg för det växande området artificiell intelligens (AI) och högpresterande databehandling (HPC), vilket låser upp nya effektiviteter och överlägsen prestanda för system-on-chip (SoC)-designer.
Synopsys har varit instrumentellt i att optimera Samsungs SF2-process genom designteknik-co-optimering (DTCO), använda AI för att pressa gränserna för effekt, prestanda och area (PPA)-mått. Innovationer som backside routing och nanosheet-optimering höjer effektiviteten för strömfördelning samtidigt som de hjälper till att minska chipstorlekarna.
Dessa framsteg kompletteras av Synopsys omfattande urval av silikonbevisade IP, nu lättillgängliga för Samsungs SF2-teknik. Ett betydande exempel inkluderar implementeringen av UCIe IP för att underlätta 2.5D- och 3D-integration, för att tillgodose den ökande efterfrågan på multi-die SoC-arkitekturer.
Dessutom främjar det utökade samarbetet Synopsys ASO.ai-verktyg, vilket väsentligt effektiviserar övergången av analoga designer till Samsungs toppmoderna Gate-All-Around (GAA)-processer. Den nya referensflödet för analog designmigration vittnar om detta fruktsamma partnerskap, vilket banar väg från äldre metoder till Samsungs 8nm analoga IP:n för SF2-processen.
Synopsys roll som en nyckelspelare i Samsung Foundries MDI-alliansen är avgörande för att vägleda andra företag genom övergången till sofistikerade förpackningsdesigner. Detta partnerskap mellan Synopsys och Samsung Foundry är inställt på att accelerera innovationshastigheten inom områdena för fordons-, mobila enheter och den högpresterande databehandlingslandskapet.
AI-Driven Design och Industriell Påverkan
Att certifiera AI-drivna designflöden för avancerade halvledarprocesser som Samsungs SF2-process säkerställer att komplexa SoC:er kan möta de krävande behoven av moderna teknologier som autonom körning, maskininlärning och datahantering vid kanten. Det belyser en avgörande trend inom halvledarbranschen där AI börjar störa traditionella designmetodologier. Genom att integrera AI i designprocessen strävar företag som Synopsys efter att öka effektiviteten och optimera de olika måtten på chipprestanda.
Design Technology Co-Optimization (DTCO)
Genom DTCO kan Synopsys och Samsung uppnå högre prestanda SoC:er med potentiellt lägre kostnader och kortare tid till marknaden. DTCO är en symbiotisk metod för halvledardesign och tillverkning, där båda processerna påverkar varandra för att förbättra det slutgiltiga resultatet. Genom att använda AI i DTCO möjliggörs ännu större framsteg då maskininlärningsalgoritmer kan förutse och optimera otaliga variationer av design- och tillverkningsparametrar.
IP-lösningar och Systemintegration
Tillväxten av komplexa, integrerade lösningar driver behovet av Synopsys IP-erbjudanden. Genom att certifiera dessa lösningar med Samsungs processer säkerställer Synopsys att designers har tillgång till högkvalitativa byggstenar för sina SoC:er, vilket i sin tur kan minska designriskerna och tiden till marknaden. Integrationen av UCIe IP för 2.5D- och 3D-integration exemplifierar denna växande trend mot chiplet-arkitekturer, där olika halvledarblock kan kombineras för att skapa system med potentiellt större funktionalitet än traditionella monolitiska chip.
Utmaningar och Kontroverser
Halvledarbranschen står inför ständiga utmaningar, såsom den ökande komplexiteten i chipdesign, de stigande kostnaderna för halvledartillverkning och behovet av kontinuerlig innovation för att hålla jämna steg med Moores lag. En kontrovers uppstår kring den globala halvledartillverkningskapaciteten och beroendet av toppmoderna foundries som Samsung och TSMC. Koncentrationen av avancerade tillverkningskapaciteter inom ett fåtal globala enheter väcker frågor kring försörjningssäkerhet och geopolitiska effekter på halvledarmarknaden.
Fördelar
– Att dra nytta av AI kan ytterligare förbättra prestandamått, som effektivitet och areaoptimering.
– Silikonbevisade IP-erbjudanden minskar risken och accelererar utvecklingcyklerna för SoC-designers.
– Avancerade förpackningstekniker, som 3D-integration, möjliggör nya arkitektoniska möjligheter och prestandaförbättringar.
Nackdelar
– Certifiering av designflöden och IP-lösningar för avancerade processer som Samsungs SF2 kan öka beroendet av ett begränsat antal foundry-partners och potentiellt påverka flexibiliteten i försörjningskedjan.
– När designerna blir mer komplexa kan resurserna och expertisen som krävs för effektiv utveckling öka, vilket höjer tröskeln för mindre företag.
För ytterligare information om halvledarteknik, AI-drivna design eller för att utforska de senaste innovationerna från dessa företag kan du besöka deras officiella webbplatser:
– Synopsys
– Samsung
Notera att att säkerställa att webbadresser är ”100% giltiga” är en komplex uppgift som ofta förändras på grund av webbplatsernas uppdateringar och underhåll; de tillhandahållna webbadresserna anses vara korrekta baserat på aktuell kunskap och är för respektabla domäner för respektive företag.