Enligt de senaste uppgifterna kommer Google Tensor G4 att ha mycket gemensamt med Exynos 2400 som återfinns i Samsung Galaxy S24- och S24+-smartphones. En av de största förändringarna i Tensor G4 är dock att antalet kärnor har minskat från 10 till 8. Den nya chippen kommer att bestå av en Cortex-X4-enhet, tre Cortex-A720 och fyra Cortex-A520. GPU för Tensor G4 är Mali-G715.
På grund av dessa förändringar har de övergripande specifikationerna för Tensor G4 blivit något reducerade jämfört med Exynos 2400. Det är dock värt att notera att både Tensor G4 och Exynos 2400 kommer att ha samma tekniska process på 4 nm (Samsung) och kommer att använda sig av Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP)-teknik, vilket påverkar temperatur och prestanda för flerkärnig bearbetning.
Trots minskningen av antalet kärnor bör detta inte vara något bekymmer för de som planerar att köpa Google Pixel 9 (Pro). Eftersom Exynos 2400 presterar bra i Samsung Galaxy S24-smartphones kan vi förvänta oss liknande resultat med Tensor G4. Detta innebär att vi har att göra med en förbättring som syftar till att förbättra stabiliteten och prestandan hos Google Pixel-enheter.
Vi måste dock vänta till 2025 för att se en verklig revolution i Pixel-enheter. Den planerade Tensor G5 kommer att produceras i TSMC-fabriker (3 nm) och ha en helt egen design. Detta kommer att bli en avgörande tidpunkt för vidareutvecklingen av Google Pixel-smartphones och deras prestanda.
Källa: @OreXda, WCCFTech
Vanliga frågor
F: Vad avslöjar de senaste uppgifterna om Google Tensor G4?
A: De senaste uppgifterna om Google Tensor G4 indikerar att denna chip kommer att ha mycket gemensamt med Exynos 2400 som används i Samsung Galaxy S24- och S24+-smartphones. Den största skillnaden är dock att antalet kärnor har minskat från 10 till 8. Den nya Tensor G4-chippen kommer att bestå av en Cortex-X4-enhet, tre Cortex-A720 och fyra Cortex-A520. GPU för Tensor G4 är Mali-G715.
F: Hur påverkar den tekniska processen Tensor G4?
A: Både Tensor G4 och Exynos 2400 kommer att ha samma tekniska process på 4 nm (Samsung) och kommer att använda sig av Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP)-teknik, vilket påverkar temperatur och prestanda för flerkärnig bearbetning.
F: Kommer reduktionen av antalet kärnor i Tensor G4 att ha en negativ inverkan på dess prestanda?
A: Trots minskningen av antalet kärnor bör detta inte vara något bekymmer för de som planerar att köpa Google Pixel 9 (Pro). Eftersom Exynos 2400 presterar bra i Samsung Galaxy S24-smartphones kan vi förvänta oss liknande resultat med Tensor G4. Denna förbättring syftar till att förbättra stabiliteten och prestandan hos Google Pixel-enheter.
F: Vilka är framtidsplanerna för utvecklingen av Google Pixel-enheter?
A: Den planerade Tensor G5 kommer att produceras i TSMC-fabriker (3 nm) och ha en helt egen design. Detta kommer att bli en avgörande tidpunkt för vidareutveckling och prestanda hos Google Pixel-smartphones.
Definitioner
– Google Tensor G4: En chip med reducerat antal kärnor som har mycket gemensamt med Exynos 2400 som återfinns i Samsung Galaxy S24- och S24+-smartphones. Den består av en Cortex-X4-enhet, tre Cortex-A720 och fyra Cortex-A520, med en Mali-G715 GPU.
– Exynos 2400: En chip som finns i Samsung Galaxy S24- och S24+-smartphones som erbjuder hög prestanda.
– Cortex-X4, Cortex-A720, Cortex-A520: Typer av processorkärnor som utgör Google Tensor G4.
– GPU: Graphics Processing Unit, grafikprocessorn.
– 4nm, 3nm: Teknisk process som bestämmer storleken på transistorer på chippen. Ju lägre värde desto mer teknologiskt avancerad produktion.
– Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP): En teknik som påverkar temperatur och prestanda för flerkärnig bearbetning.
Föreslagna relaterade länkar:
– Google Pixel
– TSMC
The source of the article is from the blog lisboatv.pt