
Rewolucyjna technologia chipów ma zrewolucjonizować computing w AI
Broadcom Inc., wiodąca firma w dziedzinie rozwiązań półprzewodnikowych, ujawniła innowacyjny skok technologiczny dzięki swojemu nowoczesnemu systemowi 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). Ten postęp ma na celu wsparcie deweloperów AI, ułatwiając tworzenie nowoczesnych akceleratorów, określanych jako XPUs. Premiera Broadcom stanowi debiut