Roman GłogulskiZespół inżynierów Samsunga pracuje nad ukończeniem innowacyjnej technologii chłodzenia o nazwie Heat Path Block (HPB). Ten moduł nowej generacji, wcześniej wykorzystywany w serwerach i komputerach osobistych, ma rewolucjonizować zdolności chłodzące układów SoC w smartfonach.
Dzięki zastosowaniu technologii HPB na górze SoC, Samsung uzyskał znaczną poprawę w rozpraszaniu ciepła przez procesory. Wykorzystanie technologii FOWPL na poziomie pakowania matrycowego w Exynosie 2400 przyniosło już zauważalny wzrost efektywności chłodzenia o 23%.
Eksperci branżowi przewidują, że niedługo technologia FOWPL-HPB zostanie zastosowana w przyszłym procesorze Exynos 2500, co jeszcze bardziej podniesie jego możliwości wydajnościowe. Ten przełomowy postęp oznacza zaangażowanie Samsunga w rozwiązywanie ograniczeń cieplnych, które dotąd hamowały wydajność procesorów mobilnych, zwłaszcza w dobie rosnącego zapotrzebowania na aplikacje edge AI.
Co więcej, Samsung Electronics ma plany dalszego rozwoju technologii opartej na FOWPL-HPB, z planowanym wprowadzeniem technologii następnej generacji FOWLP-SiP wspierającej konfiguracje wielu układów oraz HPB do końca czwartego kwartału 2025 roku.
Samsung Prezentuje Technologię Chłodzenia Następnej Generacji, która Rewolucjonizuje Wydajność Procesorów
Najnowszy przełom w technologii chłodzenia Samsunga przekracza obecną technologię Heat Path Block (HPB), stanowiąc istotny kamień milowy w ewolucji urządzeń SoC w smartfonach. Nowe osiągnięcie, zwanym Techniką Komory Parowej Termicznie Adaptacyjnej (TAVC), oferuje jeszcze większe możliwości rozpraszania ciepła i obiecuje zdefiniowanie nowych standardów efektywności chłodzenia procesora.
Pytania kluczowe:
Z czego wynika przewaga technologii Termalnie Adaptacyjnej Komory Parowej (TAVC) nad technologią Heat Path Block (HPB)?
Jak wprowadzenie TAVC wpłynie na przyszłość wydajności i efektywności procesora mobilnego?
Odpowiedzi:
Technologia TAVC wykorzystuje zaawansowane zasady chłodzenia komorą parową dla doskonałego rozpraszania ciepła w porównaniu do modułu HPB. Poprzez wykorzystanie tej innowacji, Samsung ma na celu rozwiązanie rozwijających się wyzwań cieplnych przed którymi stoją współczesne procesory.
Przyjęcie TAVC ma odblokować nowe możliwości wydajnościowe dla nadchodzących modeli procesorów, takich jak bardzo oczekiwany Exynos 2600. Ta transformacyjna technologia ma sprostać rosnącym wymaganiom aplikacji edge AI i obliczeń o dużej wydajności na urządzeniach mobilnych.
