Niedawno na rynku pojawiły się nowe układy APU od AMD oparte na architekturze Zen 4. Jednakże, niedługo po premierze, okazało się, że te jednostki zostały wyposażone w zwykłą pastę termoprzewodzącą zamiast lutowanego odpromiennika ciepła. To zazwyczaj oznacza wyższe temperatury i ograniczenia w osiąganiu wysokich taktowań. Jednakże, popularny overclocker znany jako Der8auer przeprowadził eksperyment i oskalpował procesor AMD Ryzen 7 8700G, odkrywając jego potencjał podkręcania.
Wideo opublikowane przez Der8auera ukazuje, że budowa tego układu ma wiele wspólnego z mobilnymi jednostkami. Chociaż różni się on wizualnie od innych procesorów AMD, zestaw do skalpowania okazał się w pełni kompatybilny, a sam proces zdjęcia ochraniacza był prosty dzięki zastosowanej pasty termoprzewodzącej. Następnie overclocker przetestował procesor z innymi rozwiązaniami, takimi jak podkładki KryoSheet oraz ciekły metal.
Jak pokazuje wideo, zastosowanie ciekłego metalu pozwoliło na obniżenie temperatury chipu o 25°C pod obciążeniem. Co więcej, procesor był w stanie osiągnąć stabilne taktowanie na poziomie aż 5,3 GHz, co przekłada się na 17% wyższą wydajność. Warto zauważyć, że mimo ekstremalnego podkręcania, procesor nie przekroczył nawet temperatury 80°C.
Choć seria APU od AMD nie jest dedykowana entuzjastom, którzy chcieliby eksperymentować z podkręcaniem procesora w taki sposób, ten eksperyment pokazuje, że istnieje potencjał do osiągnięcia wyższych wyników. Dowód znajduje się na zamieszczonym wideo.
Źródło: Tom’s Hardware, Der8auer
Pytania i odpowiedzi (FAQ) na podstawie głównych tematów i informacji przedstawionych w artykule:
1. Jakie są nowe układy APU od AMD oparte na architekturze Zen 4?
Nowe układy APU od AMD oparte na architekturze Zen 4 niedawno pojawiły się na rynku.
2. Co sprawia, że te jednostki są inne?
Te jednostki zostały wyposażone w zwykłą pastę termoprzewodzącą zamiast lutowanego odpromiennika ciepła.
3. Jakie są konsekwencje korzystania z zwykłej pasty termoprzewodzącej?
Korzystanie z zwykłej pasty termoprzewodzącej zazwyczaj prowadzi do wyższych temperatur i ograniczeń w osiąganiu wysokich taktowań.
4. Jakie odkrycie dokonał overclocker Der8auer?
Overclocker Der8auer oskalpował procesor AMD Ryzen 7 8700G i odkrył jego potencjał podkręcania.
5. Jak Der8auer przeprowadził eksperyment?
Der8auer przetestował procesor z różnymi rozwiązaniami, takimi jak podkładki KryoSheet oraz ciekły metal.
6. Jakie korzyści przyniósł ciekły metal w eksperymencie?
Zastosowanie ciekłego metalu pozwoliło na obniżenie temperatury chipu o 25°C pod obciążeniem i osiągnięcie stabilnego taktowania na poziomie 5,3 GHz.
7. Jaką wydajność osiągnięto dzięki eksperymentowi?
Dzięki eksperymentowi osiągnięto wydajność 17% wyższą niż standardowa.
8. Jaka była maksymalna temperatura procesora podczas eksperymentu?
Mimo ekstremalnego podkręcania procesor nie przekroczył nawet temperatury 80°C.
9. Kto może skorzystać z tych informacji?
Chociaż seria APU od AMD nie jest dedykowana entuzjastom, którzy chcieliby eksperymentować z podkręcaniem procesora, ten eksperyment pokazuje, że istnieje potencjał do osiągnięcia wyższych wyników.
10. Czy jest dostępne wideo z eksperymentu?
Tak, jest dostępne wideo opublikowane przez Der8auera.
Pojęcia i jargon użyte w artykule:
– APU: Advanced Processing Unit – jednostka przetwarzania zintegrowana, która łączy w sobie procesor i kartę graficzną.
– Zen 4: czwarta generacja architektury Zen od AMD.
– Overclocker: osoba, która modyfikuje sprzęt elektroniczny, tak aby działał na wyższych niż standardowe ustawieniach.
– Pastę termoprzewodzącą: substancja stosowana do przewodzenia ciepła między dwoma elementami elektronicznymi.
– Lutowany odpromiennik ciepła: element, który zapewnia odprowadzanie ciepła z procesora.
Sugerowane powiązane odsyłacze:
– Oficjalna strona AMD
– Tom’s Hardware