반도체 혁신의 새 시대
카데켄스(Cadence)와 삼성이 협력하여 반도체 디자인 분야에서 혁신을 이루었습니다. 최첨단 기술과 협력 노력을 활용하여 두 기업 거물은 산업 각 분야에서 시스템과 반도체 개발의 발전에 새 시대를 열었습니다.
전력 효율성의 경계 넓히기
카데켄스의 혁신적인 솔루션이 높은 누설 전력 우려가 사라졌습니다. 삼성 파운드리와의 원활한 협력을 통해 카데켄스 AI는 낮은 누설 전력을 가능하게하고 최첨단 테스트 칩의 개발을 성공적으로 이루어 전력 효율성 향상에서 중대한 성과를 거뒀습니다.
백사이드 구현 선도하기
카데켄스의 백사이드 구현 플로우가 삼성 파운드리의 SF2 노드 인증은 고급 디자인 개발 가속화에서 주요 성과를 나타냅니다. 백사이드 구현 요구 사항을 충족하기 위해 맞춤형 완벽한 플로우는 삼성 SF2 테스트 칩을 통해 검증되어 배포 준비가 되었음을 입증했습니다.
다이 다양성 제공 능력 향상
카데켄스의 Integrity 3D-IC 플랫폼은 삼성의 다이 다양성 통합 오퍼링에 무리없이 연동되었습니다. 향상된 패키지 디자인과 분석을 위한 무한한 가능성 창출로 협력은 열전 분석과 시스템 수준 검증까지 이어지며, 칩 기술 혁신을 추진하기 위한 헌신을 강조했습니다.
아날로그 회로 이주 재정의
반도체 서킷 프로세스 이주를 위한 카데켄스 AI의 Virtuoso Studio 플로우 적용은 AI 구동 최적화의 힘을 보여주었습니다. 신속한 재타깃 기능과 상당한 소요 시간 개선을 통해 이 첨단 솔루션이 아날로그 디자인 이주 분야를 재정의할 것입니다.
RFIC 디자인 잠재력 발휘
카데켄스와 삼성의 48GHz 파워 앰프 디자인 성공적인 타아웃은 협력 RFIC 디자인 플로우의 효과를 강조했습니다. EM 추출에서 사인오프 DRC/LVS까지 이 체계 참조 플로우는 우수한 효율성으로 선도적인 디자인을 제공하기 위한 길을 열었습니다.
고급 노드를 위한 검증 가속화
카데켄스의 Pegasus 검증 시스템이 삼성 파운드리의 고급 노드에 대해 인증되어 전류 검증 정확도와 런타임 효율성 향상에 헌신을 입증했습니다. 최적화된 검증 플로우는 고객의 원활한 시장 진입을 약속하며, 반도체 검증 기술에서 새로운 기준을 세웠습니다.
미래의 전망
반도체 산업이 계속 발전함에 따라, 카데켄스의 고급 삼성 노드에 대한 포괄적 인 협력 포트폴리오는 혁신의 선두에 있습니다. 최고 수준의 PHY IP 및 고급 메모리 솔루션을 바탕으로, 카데켄스는 HPC/AI 산업 표준의 모습을 재구성할 준비가 되어 있습니다.
첨단 검증으로 복잡성 포용하기
삼성 파운드리가 카데켄스의 첨단 검증 기술을 적용한 것은 AI 칩 디자인의 복잡성을 다루는 선제적인 방식을 반영합니다. 최첨단 검증 도구를 활용하여 삼성 파운드리는 시장의 변화하는 요구사항을 충족하기 위한 준비가 충분히 갖춰져 있습니다.
앞으로의 전망
카데켄스와 삼성 간의 전략적 협력은 반도체 개발 분야에서 중대한 순간을 나타냅니다. 혁신, 효율성 및 신뢰성에 초점을 맞춘 이 협력은 산업을 발전시키며 디자인 우수성과 변혁적인 기술을 위한 새로운 기준을 세우는 데 기여할 준비가 되어 있습니다.
The source of the article is from the blog maestropasta.cz