Samsung Sets Sights on 2nm Chip Production by 2025

삼성은 최근 삼성 파운드리 포럼에서 기술 로드맵을 최신화했습니다. 이 포럼은 반도체 분야에서 회사의 전반적인 전략을 밝히는 자리였습니다. 이 기술 거물은 제조 공정을 발전시키면서, 2025년까지 달성될 것으로 예상되는 초미세 2나노미터 칩 기술로의 전환에 중점을 두고 있습니다.

삼성의 2나노미터 이상으로 발전하는 진보된 로드맵
삼성은 현재의 3나노미터에서 고급 2나노미터 공정 기술까지 진화하는 칩 생산의 미래를 개요로 소개했습니다. 이 중요한 진화는 반도체 산업의 요구에 뒤떨어지지 않겠다는 회사의 약속을 강조하고 있습니다. 계획에는 더 많은 향상을 2027년까지 완성하고, 삼성이 더욱 세련된 1.4나노미터 노드를 소개할 것으로 예정하고 있습니다.

삼성의 공정 노드의 혁신적인 여정은 2나노미터와 1.4나노미터 기술의 등장을 강조했을 뿐만 아니라, 4나노미터 공정의 새로운 복잡성을 묘사했고 ‘숙성’된 공정 업그레이드에 대한 통찰을 제공했습니다. 삼성은 각각 마켓 요구 사항에 맞춘 다양한 2나노미터 노드를 통해 다양화된 제품을 제공할 계획입니다. 이는 모바일 기기부터 고성능 컴퓨팅 및 자동차 응용 프로그램까지 다양한 시장 요구에 맞춤화될 것입니다.

1.4나노미터 노드의 공개는 2027년에 예정되어 있지만, 흥미로운 점은 이 반복에 이전에 기대되던 배면 전력 전달 기능이 포함되지 않을 것입니다. 이 기능은 2나노미터 노드의 최종 버전을 특징 짓게 될 것으로 예상되었으나, 삼성은 이 기능을 계속 개발 중이며, 이 기술로 2027년 이후의 노드를 강화할 의도를 보여줍니다.

다양한 애플리케이션을 위한 다양한 2나노미터 변형
삼성의 로드맵은 특정 애플리케이션을 위해 계획된 네 가지 유형의 2나노미터 GAA 노드 변형을 공개했습니다. 이는 2025년과 2026년 출시가 예정된 모바일 기기부터 2027년까지 고성능 컴퓨팅 및 자동차 기술 분야로 진출할 것입니다. 2나노미터 등급의 변화를 통해 삼성은 적응적인 접근 방식을 보여주고, 3나노미터 기술로 한 번 고려되었던 것을 2나노미터 진화의 일부로 재활용하고 있습니다.

세계적 경쟁과 기술 리더십
삼성은 선도적인 반도체 기술 개발을 추구하는데 있어 혼자가 아닙니다. TSMC와 인텔 같은 다른 산업 거물도 2나노미터 칩을 개발하고 생산하는 경쟁 중에 있습니다. TSMC는 2024년쯤에 2나노미터 칩 생산을 시작할 계획을 밝힌 바 있습니다. 인텔은 IDM 2.0 전략을 통해 제조 기술 분야에서 리더쉽을 회복하기 위해 투자하고 있으며, 2나노미터 이상에 대한 포부도 가지고 있습니다. 반도체 제조 분야에서 선도를 다투는 경쟁은 기술이 주요 산업에 미치는 영향이 상당하기 때문에 치열합니다.

주요 도전과 논란
2나노미터 기술로의 전환에는 여러 가지 도전이 있습니다. 한 가지 주요 도전은 트랜지스터가 너무 작아져 양자 역학이 그들의 행동에 영향을 미치기 시작하는 실리콘의 물리적 한계입니다. 게다가, 이 규모에서의 생산은 극단적 자외선 노광을 필요로 하기 때문에 정교하고 비싼 장비가 필요합니다. 이러한 고급 칩의 설계와 제작에는 연구 및 개발에 대한 큰 투자와 전문인력이 필요합니다.

또 다른 논란은 전세계 반도체 공급망을 둘러싸고 있습니다. 미국과 중국 사이의 무역 긴장이나 전염병과 관련된 요인과 같은 지정학적 문제로 인해 공급망이 방해를 받은 바 있습니다. 국가와 회사들이 기술적 자립을 목표로 하면서, 반도체 산업에 영향을 미치는 보호무역주의적 정책이 급증하고 있습니다.

장단점
장점:
– 2나노미터 기술로의 이동은 성능 및 에너지 효율성 향상에 이바지할 수 있습니다. 작은 트랜지스터는 더 빨리 전환되고 적은 전력을 소비할 수 있기 때문에, 모바일 기기 및 데이터 센터에서 중요합니다.
– 2나노미터 칩은 같은 영역에 더 많은 트랜지스터를 수용할 수 있어 더 강력하고 정교한 컴퓨팅 능력의 잠재력이 증가할 수 있습니다.
– 삼성의 다양화된 2나노미터 변형은 다양한 컴퓨팅 분야에 맞춘 맞춤형 솔루션의 기회를 제공할 수 있습니다.

단점:
– 2나노미터 칩을 제조하는 비용이 매우 높아지며, 전자 기기의 가격 상승 가능성이 있습니다.
– 생산 프로세스의 복잡성은 진입 장벽을 높이는 결과를 가져올 수 있어, 반도체 산업의 참여 업체 수를 제한할 수 있습니다.
– 지속적인 축소 추세 속에서 소재 사용과 전자 폐기물에 대한 지속 가능성 문제가 제기됩니다.

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