삼성전자, 효과적인 AI 칩 제조 서비스 발표
삼성전자는 세계 최고의 메모리 칩 제조업체로서의 위치를 활용하여 인공지능(AI) 칩의 생산을 위한 포괄적인 패키지를 제공함으로써 반도체 산업을 혁신하고 있습니다. 이 전자 기업은 부가 우수한 파운드리 및 칩 패키징 능력을 갖춘 프로세스를 개선하려는 목표를 세웠습니다.
원활한 통신으로 AI 칩 생산 가속화
삼성은 자체 메모리, 파운드리 및 패키징 부문의 노력을 조율하는 단일 통신 지점을 제공함으로써 인공지능 칩의 생산 시간을 약 20% 단축하였습니다. 이 효율성 향상은 이번 수요일 삼성에 의해 발표되었습니다.
AI 시대에 대한 적응
삼성의 파운드리 사업의 대표 겸 총괄 이사인 최시영은 캘리포니아에서 열린 행사에서 기술 분야에서 생산적인 AI의 상당한 영향을 인정했습니다. 최시영의 예측은 회사가 글로벌 칩 산업의 성장을 기대하고 있음을 반영하며, 이는 AI 칩 수요의 급증으로 2028년까지 수익이 7780억 달러에 이를 것으로 예상합니다.
통합을 경쟁 우위로
이전에는 고객이 경쟁 우위가 노출될까 우려하여 삼성과의 협력에 솔직하지 않았습니다. 그러나 삼성이 메모리 칩, 파운드리 서비스 및 칩 디자인을 동시에 제공할 수 있는 독특한 위치는 이제 중요한 장점으로 인식됩니다. 이는 특히 고대량 데이터 세트를 효율적으로 관리하고 에너지 소비를 줄이는 데 필수적인 AI 분야에서 중요합니다.
선도적 아키텍처와 향후 계획
삼성은 GAA 기술을 비롯한 칩 아키텍처의 진보를 강조하고 있으며, 이 기술은 성능을 향상시키면서 동시에 전력을 보존할 것으로 약속했습니다. 이 혁신은 미세화 및 컴퓨팅 성능 한계를 끌어올리는 AI 칩 개발에 필수적입니다.
GAA 기술을 이미 시작한 삼성은 올해 후반에 차세대 3나노미터 칩을 대규모로 생산할 계획입니다. 더 나아가 기술 강자는 2027년까지 대규모 생산을 목표로 하는 고성능 컴퓨팅용 2나노미터 칩 제조 공정에 관심을 기울이고 있습니다.