Synopsys and Samsung Elevate AI Hardware with Certified Design and IP Solutions

시놉시스(Synopsys, Inc.)와 삼성 파운드리(Samsung Foundry)의 협력으로 시놉시스의 AI 기반 디지털 및 아날로그 디자인 플로우가 고급 삼성 SF2 공정에 대한 현저한 인증을 이끌어냈습니다. 이 업적은 인공 지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 중요한 발전을 의미하며 소프트웨어 칩(SoC) 디자인의 새로운 효율성과 우수한 성능을 열어줍니다.

시놉시스는 디자인 기술 상호 최적화(DTCO)를 통해 삼성의 SF2 공정을 최적화하는 데 중요한 기여를 하였으며, AI를 활용하여 전력, 성능 및 면적(PPA) 지표의 한계를 넓히고 있습니다. 백사이드 라우팅과 나노 시트 최적화 같은 혁신들은 전력 분산의 효율성을 높이며 칩 크기의 축소에 도움을 줍니다.

이러한 발전들은 시놉시스의 다양한 실리콘 검증 IP 선별에 의해 삼성의 SF2 기술에 대해 쉽게 이용 가능해지고 있습니다. 유명한 예로 2.5D 및 3D 통합을 용이하게 하는 UCIe IP의 구현이 포함됩니다. 이는 다중 다이 SoC 아키텍처에 대한 증가하는 필요에 대응합니다.

또한, 확대된 협력은 시놉시스 ASO.ai 도구를 촉진하여 아날로그 디자인을 삼성의 혁신적인 게이트-올-어라운드(GAA) 프로세스로의 원활한 전환을 실현합니다. 새로운 아날로그 디자인 이주 참조 플로우는 이러한 성공적인 협력을 입증하며, 오래된 방법론으로부터 삼성의 SF2 공정을 위한 8나노 아날로그 IP로의 경로를 평탄하게 합니다.

시놉시스가 삼성 파운드리(MDI) 동맹에서 핵심 참여자로서의 역할은 다른 기업들이 복잡한 패키지 디자인으로 이행하는 데 중요한 역할을 합니다. 시놉시스와 삼성 파운드리 간의 이 파트너십은 자동차, 모바일 장치 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 혁신 속도를 가속화할 것으로 기대됩니다.

AI 기반 디자인과 산업 영향
삼성의 SF2 공정과 같은 고급 반도체 프로세스용 AI 기반 디자인 플로우의 인증은 복잡한 SoC가 자율 주행, 머신 러닝 및 엣지 데이터 처리와 같은 현대 기술의 요구를 충족할 수 있도록 보장합니다. 이는 AI가 전통적인 디자인 방법론을 교란시키기 시작한 반도체 산업의 중요한 동향을 강조합니다. AI를 디자인 프로세스에 통합함으로써, 시노프시즈와 같은 회사들은 효율성을 높이고 칩 성능의 다양한 측면을 최적화하려 합니다.

디자인 기술 상호 최적화 (DTCO)
DTCO를 통해 시놉시스와 삼성은 더 높은 성능의 SoC를 높은 비용으로 생산할 수 있는 잠재력과 더 빠른 시장 진입 시간을 얻을 수 있습니다. DTCO는 반도체 디자인과 제조에 대한 공생적인 접근법으로, 두 가지 프로세스가 서로 영향을 미치면서 최종 제품을 개선합니다. AI를 DTCO에 활용하면 기계 학습 알고리즘을 통해 무수히 많은 디자인 및 제조 매개변수의 변형을 예측하고 최적화할 수 있습니다.

IP 솔루션 및 시스템 통합
복잡한 통합 솔루션의 성장은 시놉시스의 IP 제공의 필요성을 촉발합니다. 시놉시스가 이러한 솔루션을 삼성의 공정과 인증함으로써 디자이너들이 자신의 SoC에 대한 고품질 구성 블록에 액세스할 수 있도록 보장하여 디자인 위험과 시장 진입 시간을 줄일 수 있습니다. 2.5D 및 3D 통합을 위한 UCIe IP의 통합은 서로 다른 반도체 블록을 결합하여 전통적인 단일 칩보다 기능이 더 큰 시스템을 만들 수 있는 칩렛 아키텍처로 향하는 이 경향을 나타냅니다.

도전과 논란
반도체 산업은 칩 디자인의 복잡성 증가, 반도체 제조 비용 상승 및 무어의 법칙에 따라 지속적인 혁신 필요성과 같은 지속적인 도전에 직면하고 있습니다. 한 논란은 글로벌 반도체 제조 능력과 삼성, TSMC와 같은 선도적인 파운드리에 대한 의존에 대한 것입니다. 선도적인 제조 능력의 집중은 공급망 보안과 반도체 시장에 대한 지리적 영향에 대한 문제를 불러일으킬 수 있습니다.

장점
– AI를 활용하여 전력 효율성 및 면적 최적화와 같은 성능 지표를 더욱 개선할 수 있습니다.
– 실리콘 검증 IP 제공은 SoC 디자이너들을 위한 디자인 위험을 줄이고 개발 주기를 가속화합니다.
– 3D 통합과 같은 고급 패키징 기술은 새로운 아키텍처 가능성과 성능 향상을 가능하게 합니다.

단점
– 삼성의 SF2와 같은 고급 공정을 위한 디자인 플로우 및 IP 솔루션의 인증은 한정된 수의 파운드리 파트너에 대한 의존성을 증가시킬 수 있으며, 이는 공급망 유연성에 영향을 줄 수 있습니다.
– 디자인이 더 복잡해지면 효과적인 개발을 위해 필요한 자원과 전문 지식이 증가할 수 있으며, 이는 중소 기업의 진입 장벽을 높일 수 있습니다.

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시놉시스
삼성

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