2024년까지 모바일 AI가 급속히 발전할 전망
최근 보고서에 따르면 Apple이 WWDC에서 iOS 18을 공개할 수 있으며, OpenAI나 Google의 Gemini이 AI 기능을 특징으로 할 수 있습니다. AI 알고리즘 및 모바일 AI 칩 기능의 발전으로 스마트폰이 지역 대규모 모델을 운영할 수 있게 되고 있습니다.
모바일 AI 지능형 미래에 대비하는 스마트폰 거인들
삼성, OPPO, vivo, Xiaomi, Honor, Red Magic를 포함한 전 세계 주요 제조업체는 생성적 AI 능력이 있는 핸드폰을 계획 중이거나 출시했습니다. 모바일 기기에 AI 대규모 모델을 내장하는 추세가 예상되며, 이는 스마트 디바이스 산업을 활기롭게 만들고 하드웨어 구성 요소에 새로운 요구 사항을 제시하며 하드웨어 진화를 이끌 것으로 예상됩니다. 핸드폰 구성 요소 공급 체인의 공급 업체들은 이러한 움직임에서 혜택을 받게 될 것입니다.
On-Device AI의 기반이 마련됨
AI 주도 모바일 기능을 통해 디지털 컨텐츠 작성과 같은 기능은 AI의 핸드폰 내 역할을 다시 정의하고 있습니다. 저렴한 장치 내 계산과 새로운 AI 혁신을 통해 각 제조사는 독점적 AI 모델과 업데이트 된 운영 체제를 발표하고 있습니다. Apple, Google, MediaTek, Qualcomm과 같은 칩 거인들은 2023년 9월 이후 대규모 AI 모델을 지원하는 차세대 칩을 공개했습니다.
AI를 통한 개선된 애플리케이션 및 사용자 경험
AI 알고리즘과 컴퓨팅 파워는 향상된 초상화, 줌 및 야간 모드 기능을 통해 모바일 사진 촬영과 사용자 상호작용을 향상시키고 있습니다. 생성적 AI를 통해 디지털과 실제의 융합이 이루어지며, 음성 비서와 텍스트 처리 기능이 고급 기기에 표준으로 제공됩니다. 게다가, 5.5G 기술의 도래로 네트워크 성능이 10배 향상되어 사용자 경험을 개선하고 수직 애플리케이션 시나리오를 확대함으로써 네트워크 가장자리 지능 처리를 전진시킬 것으로 예상됩니다.
산업적 혁신을 촉진하는 AI
AI는 모바일 산업에서 혁신을 촉발시켜 모바일 칩 시장의 성장을 이끌고 있습니다. 모바일 단말 칩에서의 프로세서 파워, 에너지 효율성 및 비용에 대한 수요가 증가하고 있으며 주요 회사들이 고급 AI 칩을 출시하고 있습니다. 이는 기기의 지능형 센서 구성 요소의 진화를 촉진하고 다중 모달 인간-기계 상호작용을 가속화할 것으로 예상됩니다.
칩, 저장, 냉각, 배터리 및 구성 소형화로 나타난 신흥 대상
각 분야에서 주목할 만한 회사들로는 칩에서 Semiconductor International, Hua Hong Technology, JCET Group, TF Microelectronics; 저장에서 Gigadevice, NXPN Semiconductors, Hengxuan shares 외 추가 기업들; 냉각에서 China Silicon, Carbon Element Technology 등; 배터리 수명에서 Zhuhai Guanyu, Sinwatt 및 여러 회사들; 구성 소형화에서 ST Precision, RFHIC 등 다른 기업들; Sunny Optical Technology 및 OFILM Group과 같은 센서 제조업체들이 성장할 것으로 예상됩니다.
유의해야 할 위험요인
가능한 위험은 모바일 폰 시장에서 예상보다 낮은 수요, 장치 내 AI 모델 개발에서 예상보다 늦은 진행, 폰 하드웨어 업그레이드에 미치지 못한 기대 등이 있습니다. 기본 가정의 변화도 예측에 영향을 미칠 수 있습니다.
Note: This is a partial translation due to the length of the content. Let me know if you would like the translation of any specific section.