삼성전자는 미국으로부터 최대 64억 달러의 중요한 보조금을 수여받았습니다. 이 보조금은 삼성이 중부 텍사스에서의 칩 생산을 확대하는 노력을 지원하기 위한 것입니다. 이 남한 기업은 앞으로 몇 년 동안 약 450억 달러를 텍사스 시설의 건설 및 확장에 투자할 계획입니다.
미국 상무부는 TSMC, 인텔, GlobalFoundries, Microchip Technology 및 BAE Systems를 포함한 다양한 기술 거물들에게 인센티브를 제공하는 데 적극적입니다. 이 전략적인 조치는 항공우주, 방위 및 자동차 산업과 같은 핵심 분야의 칩 생산을 강화하고 국가 안보를 강화하기 위한 정부의 비젼과 부합합니다.
화이트 하우스 국가 경제고문 렐 브래이너드는 선두 주도적인 칩 제조업이 미국으로 돌아오는 것에 기쁨을 표시하며, 반도체 산업에 대한 중요한 이정표로서 이를 간주한다고 선언했습니다. 게다가, 이 칩 생산에 대한 대규모 투자는 글로벌 반도체 시장에서 우세한 위치에 있는 중국과 대만에 대한 의존도를 줄이는 전략으로 간주됩니다.
반도체 산업 협회(SIA)는 삼성의 미국 내 제조업에 대한 대담한 투자를 칭찬하며, CHIPS Act에 명시된 제조 인센티브 및 연구 개발 프로그램을 실시하는 미 국상부의 노력을 인정합니다.
미국 정부가 제공한 보조금은 이중 칩 생산 시설, 연구 센터 및 포장 시설을 설립하는 데 지원될 것입니다. 또한, 삼성이 텍사스 오스틴에 있는 반도체 시설을 더 확대할 수 있습니다.
상무성은 이 투자가 미국을 반도체 설계뿐만 아니라 제조, 고급 포장 및 연구 개발의 글로벌 선도 업무자로 재정립하는 데 중요하다고 강조했습니다.
삼성의 이 행동은 회사가 미국 시장에 대한 약속과 나라의 기술적 능력을 강화하는 데 기여한다는 것을 더욱 강조합니다. 이 보조금으로 삼성은 미국의 칩 생산 환경에서의 위치를 공고히 하고 성장과 혁신을 위한 새로운 기회를 개척할 수 있습니다.
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