華為技術已開始推動一項重大舉措，以加強其在中國的半導體能力，並在上海設立一個廣闊的半導體設備研發（R＆D）中心。這一設立的目的是通過增強華為在芯片製造領域的自力更生，尤其是開發關鍵的光刻機，以對抗美國出口管制。
華為將與其標準招聘方式有所不同，提供高額薪酬套裝以招募新中心的頂尖工程人才，據報導，其薪酬甚至是本地競爭對手在芯片行業的兩倍。這種積極的招聘戰略使公司得以吸納來自知名全球芯片工具製造商和領先芯片製造商的專家及老手。受美國出口法規收緊影響，全球芯片行業的變化已經使更多中國芯片專家可以供招聘。
除了提升員工數量外，華為正在為應對進口高科技半導體設備限制所帶來的陡峭挑戰做好準備，該領域主要由非中國企業控制。因此，國內組織如北微已經見證到收入大幅增加，因為本地芯片製造商轉向可用的國內解決方案。
位於青浦區的研發中心是一個龐大的高科技園區的一部分，也將容納海思半導體科技、華為的芯片設計部門，以及專注於各種技術進步的其他研發部門。上海市政府已公開披露對綜合站點的雄心勃勃投資約120億人民幣，該站點擬成為可容納超過35,000名專家的主要技術樞紐。
華為在2023年的研發支出達到新高，這符合其轉向國內芯片生產並加強與地方政府和供應商關係的戰略。儘管未來仍將面臨諸多挑戰，但華為追求自給自足的半導體供應鏈正在加速，標誌著全球芯片行業動態發生了重大變化。
與華為在上海的R&D計劃相關的重要問題與答案：
Q：華為為何要加強在上海的R&D計劃，尤其是關於芯片製造技術的計劃？
A： 華為加強在上海的R&D計劃，是為了減輕美國出口管制的影響，這些管制限制了其獲取先進芯片製造技術和設備的途徑。通過增強自身的研發能力，華為旨在在半導體行業更加自主。
Q：華為面臨發展自家半導體技術的主要挑戰是什麼？
A： 主要挑戰包括掌握先進的半導體製造流程，例如極紫外（EUV）光刻技術，尋找或開發特殊材料和設備，以及與已建立的半導體製造領導者競爭。
Q：美國出口法規如何改變了全球芯片行業格局？
A： 美國出口條例迫使中國企業專注於本土能力，減少了從外國來源獲取尖端技術的可及性，進而促使全球供應鏈和合作夥伴關係發生變化。
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– 華為官方網站
– 半導體工業協會
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