Samsung Electronics Co., Ltd.は、バイデン政権と重要な取引を締結し、テキサス州に最新のチップ研究および製造施設を建設する契約を確保しました。この取り組みを支援するため、このテック大手はアメリカ商務省から最大で64億ドルの相当額を受け取ることになります。
この資金は、地元のコンピューターチップ生産の復活を促進するために、最大400億ドルを超える資本配分の一環となります。最近施行されたCHIPS and Science Actは、これらの財政的コミットメントの基盤となっています。この取り組みにより、アメリカは世界の半導体産業における著名なプレーヤーとしての地位を再確立しようとしています。
アメリカ商務長官のジーナ・ライモンドは、提案されたプロジェクトに対する自信を表明し、この取り組みがテキサスを先進的な半導体エコシステムに変革する可能性を強調しました。彼女は、このイニシアチブが世界の最先端チップの20%を国内で生産するという政府の目標に合致していると述べました。
Samsungのプロジェクトは、相当数の雇用機会を生み出すと予想されています。今後5年間で、約17,000の建設ジョブと4,500以上の生産ジョブを創出する見込みです。Samsung Electronics Device Solutionsの社長兼CEOであるケ・ヒョン・キョンは、この取り組みの包括的な影響を強調しました。生産施設の拡張は、半導体エコシステムを強化するだけでなく、アメリカを半導体製造のグローバルリーダーとしての地位に位置付けます。さらに、最新の工場は、AIチップなどの将来の製品への需要増加に対応するために、切り込み工程技術で装備される予定です。これにより、アメリカの半導体供給チェーンのセキュリティに寄与します。
クラスターは2つの工場から成り、最初の工場は2026年にマイクロチップの生産を開始する予定です。さらに、資金は、アメリカ国防総省に直接マイクロチップを供給するテキサス州オースティンの既存施設の拡張も促進します。
Samsungとアメリカ政府のこの連携により、国は半導体産業での強みを取り戻し、国内のサプライチェーンを強化し、テキサス州の経済成長を推進することを目指しています。
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