Kihívások a Samsungnak a nagy sávszélességű memóriaterületen
A Samsung Electronics jelenleg akadályokkal küzd a legújabb magas sávszélességű memóriatechnológiában történő fejlesztések terén. A dél-koreai technológiai óriás HBM3 és a közelgő HBM3E chipei hőelvezetési és energiahatékonysági kihívásokba ütköztek, ahogyan…