A Samsung, a vezető technológiai vállalat állítólag vizsgálja a formázott alátöltést (MUF) a következő DRAM termékekben való használatát. Habár a hőkompressziós nem vezető film (TC NCF) volt a preferált módszer a múltban, a Samsung teszteket végzett a tömeges újraolvasás (MR) MUF eljárás használatával 3D-s memóriáján, és lehetséges előnyöket mutatott a teljesítménynövelés szempontjából.
Források szerint az MUF eljárás magasabb teljesítményt mutatott a TC NCF-hez képest. Azonban a chipek fizikai jellemzői bizonyos romlást mutattak a tesztelési fázis során. Ennek következtében a Samsung megállapította, hogy az MUF nem alkalmas a nagy sávszélességű memóriához (HBM), de optimális lehet a szerveralkalmazásokban használt 3D-s bejegyzett kettős sorházú memória moduloknál (RDIMM).
Az MUF, egy epoxi formázó vegyület, a chipipar figyelmét felkeltette a SK Hynix sikeres implementálása után a HBM gyártásban. A Samsung most aktívan dolgozik saját MUF vegyületének kidolgozásán Samsung SDI-val történő együttműködésben. Emellett a cég már megrendeléseket is leadott a szükséges berendezésekre az MUF alkalmazásához.
Ennek ellenére a Samsung várhatóan továbbra is TC NCF-t fog használni HBM gyártásában, egy döntést, amit a Micron is oszt. A TC NCF előnyösnek számít a waferek deformálódásának minimalizálásában bizonyos helyzetekben.
Az alternatív alátöltési technológiák felfedezésével, mint például az MUF, a Samsung továbbra is határokat feszeget a DRAM fejlesztésében, és igyekszik javítani a jövőbeli termékeik teljesítményét és hatékonyságát. Ahogy halad előre a félvezetőipar, ezek az innovatív megoldások kétségtelenül kulcsszerepet fognak játszani a memóriatechnológia jövőjének alakításában.
Gyakran Ismételt Kérdések:
K: Mit vizsgál a Samsung a következő DRAM termékeiben?
V: A Samsung állítólag vizsgálja a formázott alátöltést (MUF) a következő DRAM termékekben.
K: Mi volt a preferált módszer a múltban?
V: A hőkompressziós nem vezető film (TC NCF) volt a preferált módszer a múltban.
K: Milyen előnyöket mutatott az MUF eljárás?
V: Az MUF eljárás potenciális előnyöket mutatott a teljesítménynövelés szempontjából a TC NCF-hez képest.
K: Mit állapított meg a Samsung az MUF-ról a nagy sávszélességű memória (HBM) kapcsán?
V: A Samsung megállapította, hogy az MUF nem alkalmas a nagy sávszélességű memóriához (HBM), de optimális lehet a szerveralkalmazásokban használt 3D-s bejegyzett kettős sorházú memória moduloknál (RDIMM).
K: Mi az az MUF?
V: MUF a chipiparban figyelmet keltő epoxi formázó vegyület.
K: Melyik vállalat valósította meg sikeresen az MUF-t a HBM gyártásában?
V: A SK Hynix sikeresen implementálta az MUF-ot a HBM gyártásában.
K: Kivel dolgozik együtt a Samsung a saját MUF vegyületének kidolgozásában?
V: A Samsung a Samsung SDI-val dolgozik együtt a saját MUF vegyületének kidolgozásában.
K: Milyen alátöltési technológiát fog használni a Samsung az HBM gyártásában?
V: A Samsung a jövőben is TC NCF-t fog alkalmazni az HBM gyártásában, amit a Micron is oszt.
K: Miket segít minimalizálni a TC NCF?
V: A TC NCF előnyösnek számít a waferek deformálódásának minimalizálásában bizonyos helyzetekben.
K: Miért vizsgál alternatív alátöltési technológiákat a Samsung?
V: A Samsung alternatív alátöltési technológiákat vizsgál, hogy határokat fessezen a DRAM fejlesztésében, és javítsa a jövőbeli termékeik teljesítményét és hatékonyságát.
Definíciók:
Hőkompressziós nem vezető film (TC NCF): Egy módszer, amit korábban használtak DRAM termékeknél alátöltéskor, és segít a waferek deformálódásának minimalizálásában.
Formázott alátöltés (MUF): Az epoxi formázó vegyület, ami figyelmet kapott a chipiparban, mert potenciális előnyöket nyújt a teljesítménynövelés szempontjából.
3-dimenziós memória stack (3DS): Egy háromdimenziós memóriatípus, ami növeli a tárolási kapacitást.
Bejegyzett kettős sorházú memória modulok (RDIMM): Memória modulok, amiket szerveralkalmazásokban használnak.
Javasolt kapcsolódó linkek a fő domainhez:
– Samsung: Samsung hivatalos weboldala.
– SK Hynix: SK Hynix hivatalos weboldala, a cég, ami sikeresen implementálta az MUF-ot a HBM gyártásában.
– Micron: Micron hivatalos weboldala, a cég, ami szintén TC NCF-t használ az HBM gyártásában.
The source of the article is from the blog lokale-komercyjne.pl