Samsung Electronics actualmente está enfrentando obstáculos con sus últimos avances en tecnología de memoria de alto ancho de banda. La importante empresa tecnológica surcoreana se ha encontrado con desafíos relacionados con la disipación del calor y la eficiencia energética en sus chips HBM3 y los próximos chips HBM3E, según indican tres fuentes informadas. Específicamente, estos chips no logran cumplir con los estrictos criterios establecidos por Nvidia, líder de la industria en GPU de procesador de inteligencia artificial, lo que está retrasando la inclusión de Samsung en la cartera de soluciones de memoria de Nvidia.
La tercera edición en la serie de memoria de alto ancho de banda, HBM3, junto con su inminente sucesor HBM3E, están diseñados para impulsar la eficiencia del procesamiento gráfico a nuevos niveles. Exhiben una arquitectura apilada verticalmente que ahorra espacio y es energéticamente eficiente, adecuada para las demandas de gestión de datos pesados derivadas de la inteligencia artificial y tareas de computación sofisticadas. Sin embargo, resolver estos inconvenientes operativos es crucial para asegurar una asociación con Nvidia, una empresa que domina casi cuatro quintos del mercado global de GPU centrado en la inteligencia artificial. Para Samsung, pasar la evaluación de Nvidia no es solo un hito para construir su reputación, sino también fundamental para el crecimiento financiero.
A pesar de pruebas repetidas desde el año pasado, las variantes de memoria de vanguardia de Samsung han fallado consistentemente, lo que plantea dudas sobre su capacidad para competir con competidores de la industria como SK Hynix y Micron Technology, quienes ya suministran soluciones HBM a Nvidia. SK Hynix, en particular, ha estado proporcionando HBM3 desde mediados de 2022 e incluso ha iniciado recientemente envíos de HBM3E, con Nvidia siendo un probable destinatario.
Ante estos desarrollos, Samsung reemplazó al jefe de su división de semiconductores a principios de esta semana, señalando un reconocimiento interno de los desafíos enfrentados y la determinación de superar lo que identifican como una «crisis» en el sector. Samsung, que sigue adelante con planes para la producción en masa de chips HBM3E en los próximos meses, se mantiene optimista. Sin embargo, parece estar recuperando terreno con SK Hynix, cuyos intensivos esfuerzos de investigación a lo largo de los años les otorgan una ventaja tecnológica. No obstante, la competencia es beneficiosa para la industria, con gigantes de GPU como Nvidia y AMD esperando que Samsung resuelva pronto estos problemas, abriendo así oportunidades para más opciones de proveedores y precios competitivos.