Samsung Electronics se enfrenta actualmente a obstáculos con sus últimos avances en tecnología de memoria de alto ancho de banda. Los chips HBM3 y los próximos HBM3E de la importante empresa tecnológica surcoreana han encontrado desafíos relacionados con la disipación de calor y la eficiencia energética, según indican tres fuentes informadas. Específicamente, estos chips no cumplen con los estrictos criterios establecidos por Nvidia, líder de la industria en GPU de procesador de inteligencia artificial, lo que pospone la inclusión de Samsung en el portafolio de soluciones de memoria de Nvidia.
La tercera edición de la serie de memoria de alto ancho de banda, HBM3, junto con su inminente sucesor HBM3E, están diseñados para impulsar las eficiencias de procesamiento gráfico a nuevos niveles. Exhiben una arquitectura apilada verticalmente que ahorra espacio y es energéticamente eficiente, ideal para las exigentes demandas de gestión de datos derivadas de la inteligencia artificial y tareas informáticas sofisticadas. Sin embargo, resolver estos inconvenientes operativos es crucial para asegurar una asociación con Nvidia, una empresa que domina casi cuatro quintas partes del mercado global de GPU centrado en la inteligencia artificial. Para Samsung, aprobar la evaluación de Nvidia no solo es un hito constructivo para su reputación, sino también esencial para el crecimiento financiero.
A pesar de las pruebas repetidas desde el año pasado, las variantes de memoria de vanguardia de Samsung han fallado constantemente en cumplir con los estándares, planteando preocupaciones sobre su capacidad para competir con sus colegas de la industria como SK Hynix y Micron Technology, que ya suministran soluciones HBM a Nvidia. SK Hynix, en particular, ha estado suministrando HBM3 desde mediados de 2022 e incluso ha iniciado recientemente envíos de HBM3E, con Nvidia como probable receptor.
En medio de estos desarrollos, Samsung reemplazó al jefe de su división de semiconductores la semana pasada, señalando un reconocimiento interno de los desafíos enfrentados y la determinación de superar lo que identifica como una «crisis» en el sector. Samsung, aún avanzando con los planes de producir en masa los chips HBM3E en los próximos meses, se mantiene optimista. Sin embargo, parece estar jugando a ponerse al día con SK Hynix, cuyos intensos esfuerzos de investigación a lo largo de los años les otorgan una ventaja tecnológica. No obstante, la competencia es saludable para la industria, con gigantes de las GPU como Nvidia y AMD esperando que Samsung resuelva pronto estos problemas, abriendo así posibilidades para más opciones de proveedores y precios competitivos.