Roman GłogulskiΗ καινοτόμος ομάδα μηχανικής της Samsung βρίσκεται στο όριο ολοκλήρωσης της ανάπτυξης μιας σημαντικής τεχνολογίας ψύξης με την ονομασία Heat Path Block (HPB). Αυτή η πρωτοποριακή μονάδα, προηγουμένως χρησιμοποιημένη σε εξυπηρετητές και Η/Υ, πρόκειται να επαναπροσδιορίσει τις ικανότητες ψύξης των συσκευών System on Chip (SoC) στα smartphones.
Μέσω της ενσωμάτωσης της τεχνολογίας HPB στο επάνω μέρος του SoC, η Samsung έχει επιτύχει έναν εντυπωσιακό ενισχυμένο ψύξης για τους επεξεργαστές. Η χρήση της τεχνολογίας FOWPL wafer-level packaging στο Exynos 2400 έχει ήδη οδηγήσει σε μια σημαντική αύξηση κατά 23% στην αποτελεσματικότητα του ψύξης.
Οι βιομηχανικοί ειδικοί προβλέπουν την επικείμενη εφαρμογή της τεχνολογίας FOWPL-HPB στο επερχόμενο επεξεργαστή Exynos 2500, ανεβάζοντας περαιτέρω τις ικανότητες απόδοσής του. Αυτή η καινοτόμος πρόοδος σηματοδοτεί τη δέσμευση της Samsung να αντιμετωπίσει τα θερμικά όρια που έχουν αποτρέψει την απόδοση των φορητών επεξεργαστών, ιδίως στην εποχή της αυξανόμενης ζήτησης για εφαρμογές edge AI.
Επιπλέον, η Samsung Electronics έχει προγραμματίσει να συνεχίσει την προώθηση των τεχνολογιών βασισμένων στη FOWPL-HPB, με στόχο να κυκλοφορήσει μια επόμενη γενιά της τεχνολογίας FOWLP-SiP που υποστηρίζει πολυτιμές διαμορφώσεις και HPB μέχρι το τέταρτο τρίμηνο του 2025.
Για περισσότερες πληροφορίες για τις καινοτόμες τεχνολογίες ψύξης της Samsung και τον αντίκτυπό τους στη βιομηχανία κινητής τηλεφωνίας, επισκεφθείτε την επίσημη ιστοσελίδα της Samsung.
