Ein akuter Mangel an herkömmlichen DRAM-Speicherchips in der Halbleiterbranche ist in letzter Zeit aufgetreten, wobei Hersteller wie Samsung und SK Hynix mit Auslastungsraten von nur 80% bis 90% arbeiten. Die steigenden Investitionen in High-Bandwidth-Speicherchips (HBM) haben zur Untererfüllung der Produktionskapazität herkömmlicher DRAMs beigetragen. Dieses Produktionsungleichgewicht birgt das Potenzial, die Preise für herkömmliche DRAM-Chips in Smartphones und PCs in die Höhe zu treiben.
Im Gegensatz zum langsamen Wachstum der herkömmlichen DRAM-Kapazität ist die Nachfrage nach solid-state enterprise drives (eSSDs) aufgrund der weit verbreiteten Einführung von künstlicher Intelligenz (AI) sprunghaft angestiegen. Führende Hersteller betreiben ihre NAND-Produktionslinien in voller Kapazität, um der steigenden Nachfrage nach eSSDs gerecht zu werden. Unternehmen wie Kioxia haben ihre Produktion ebenfalls wieder aufgenommen, um auf verbesserte Marktbedingungen zu reagieren, wobei die NAND-Auslastungsraten 100% erreicht haben.
Trotz des vorsichtigen Optimismus hinsichtlich der Erholung der Nachfrage nach herkömmlichen DRAMs hängt das Ausmaß dieser Erholung stark von der weit verbreiteten Integration von AI-Funktionen in Endgeräten ab. PC-Hersteller und Smartphone-Giganten wie Samsung und Apple erforschen aktiv die Anwendungen der AI-Technologie in ihren Produkten, um die Marktnachfrage zu stimulieren. Dieser Schwenk zur AI-Integration wird voraussichtlich die zukünftige Landschaft der Halbleiterbranche prägen, Innovationen vorantreiben und die Marktdynamik umgestalten.