Die gemeinsame Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie
Siemens hat kürzlich eine Vielzahl von Zertifizierungen für seine Technologien im Bereich der integrierten Schaltkreise (IC) Design und Verifikation erhalten. Das Foundry PDK Development Team von Samsung Electronics, unter der Leitung von Sungjae Lee, optimiert gleichzeitig Design-Workflows und treibt Innovationen voran, um den Anforderungen der Branche in Bereichen wie 5G, Automobil und KI gerecht zu werden.
Durch die Partnerschaft wurde die Software Xpedition Substrate Integrator und Package Designer von Siemens mit den neuesten Process Design Kits (PDKs) von Samsung aktualisiert, was die digitale Modellierung von komplexen Multi-Die-Geräten verbessert. Dies ermöglicht effizientere Design-, Analyse- und Signoff-Aktivitäten nachgelagert.
Zertifizierung für modernste Verpackungen
Samsung hat erfolgreich Siemens Calibre xACT 3D und xL Tools für parasitäre Extraktion in High Density Advanced Packaging (HDPA) evaluiert, die für die Verwaltung komplexer 2,5D- und 3D-Paketkonfigurationen unverzichtbar sind. Diese Tools, nun für fortschrittliche Prozessknoten validiert, erfassen effizient die Feinheiten von High Bandwidth Memory (HBM) Kanälen, einschließlich Analysen durch Silicon Vias (TSV).
Umfassende Design-Lösungen
Weitere bemerkenswerte Errungenschaften umfassen die volle Zertifizierung des Calibre nmPlatform für Samsung Foundrys fortschrittliche Prozesstechnologien. Durch den Einsatz von KI verbessert die Siemens Solido Software Suite die benutzerdefinierte IC-Verifikation. Zusätzlich wurde die Plattform Analog FastSPice für Samsungs modernste Fertigungsprozesse qualifiziert, um die SPICE-Genauigkeit zu gewährleisten.
Die Zusammenarbeit hat auch die Entwicklung der Open Model Interface (OMI) gestärkt, unterstützt von Siemens Plattformen, die eine entscheidende Altersung und Zuverlässigkeitsbewertungen über Prozessknoten von 14nm bis 2nm ermöglichen.
Aprisa Zertifizierung und Design-Verbesserung
Samsung hat Siemens‘ Aprisa Software zertifiziert, um die digitale Implementierung im Samsung SF3P Prozessknoten zu ermöglichen. Dies bietet robuste Design-Implementierungslösungen, beschleunigt die Optimierung der Stromstruktur und verkürzt die Design-Zykluszeiten. Siemens‘ Calibre DesignEnhancer zeichnet sich durch Layout-Optimierung aus, um DRC saubere Ergebnisse zu erzielen und VIAs sowie parallele Verbindungen einzufügen, um EMIR-Ziele effizient zu erreichen.
Revolutionäre IC-Testmethodologien
Ein neuer Design-Methodologien-Referenzfluss von Siemens gewährleistet außergewöhnliche Qualitätsprüfungen und präzise Diagnosen für Samsungs fortgeschrittene Knoten, indem defektbasierte Automatische Testmustergenerierung (ATPG) durch Tessent-Software-Suiten integriert wird. Dies zielt darauf ab, das Ziel von null DPPM zu erreichen und komplexe Zellen- und Interconnect-Defekte zu diagnostizieren.
Mike Ellow, CEO von Siemens Digital Industries Software, betonte die Bedeutung strategischer Partnerschaften bei der Bereitstellung von IC-Design- und Produktionslösungen, die den Anforderungen der Kunden nach Leistung, Energieeffizienz und Flächeneffizienz gerecht werden. Durch die gemeinsamen Anstrengungen von Siemens und Samsung Foundry werden die Kunden befähigt, mit diesen kooperativen technologischen Fortschritten im globalen Markt wettbewerbsfähig zu bleiben.
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