Samsung Accelerates Development of Glass Substrate Technology for Semiconductors

Erkundung der nächsten Stufe der Chip-Evolution, Samsung Electro-Mechanics verstärkt sein Engagement im Halbleiterbereich mit einem klaren Fokus auf der Glassubstrat-Technologie, einem entscheidenden Bestandteil, der voraussichtlich für die Fortschritte bei der Chip-Verkleinerung und der Leistung essentiell sein wird. Über den herkömmlichen Silizium hinaus erhält das Glassubstrat Aufmerksamkeit für sein Potenzial, Moores Gesetz, die goldene Regel des technologischen Fortschritts, über die erwarteten Grenzen von 2030 hinaus aufrechtzuerhalten.

Erstellung von Zukunfts-Chips heute, Samsung verlagert strategisch seinen Zeitplan, um Produkte auf Basis von Glassubstraten vor seinen Konkurrenten auf den Markt zu bringen, wobei Intel sein Hauptkonkurrent ist. Intel, das seit fast einem Jahrzehnt die Glassubstrat-Technologie erforscht, plant, diese Technologie bis zur Jahrzehntwende zu kommerzialisieren. Samsung arbeitet jedoch hart daran, sie zuvor zu übertreffen und plant, bis 2026 die Produktion von High-End-Systemen-in-Package mit Glassubstraten zu starten.

Aufbau von Infrastruktur und Partnerschaften, der südkoreanische Technikriese beschleunigt die Beschaffung und den Aufbau von Ausrüstungen, wobei eine neue Pilotanlage im vierten Quartal in Sejong, Südkorea, eröffnet werden soll, bevor es ursprünglich geplant war. Samsung hat eine solide Grundlage für dieses ehrgeizige Projekt geschaffen, indem es sich mit Unternehmen wie Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech und dem deutschen Unternehmen LPKF als Lieferanten zusammengeschlossen hat.

Verfechter von Glass statt Silizium, die Glassubstrat-Technologie wird für ihre bemerkenswerte Planarität und hohe thermische und mechanische Stabilität anerkannt, die entscheidend sind, um dicht gepackte, leistungsstarke Chip-Pakete zu erreichen. Diese Chips könnten die Datenverarbeitung für künstliche Intelligenz und andere datenintensive Aufgaben drastisch verbessern. Obwohl die Branche Herausforderungen wie Fragilität und Integrationskomplexitäten gegenübersteht, deuten globale Markttrends und Investitionen auf einen zuversichtlichen Schritt hin, diese Hürden zu überwinden.

Ausblick auf den Markt, mit einem florierenden Glassubstrat-Markt, der in diesem Jahr auf 2,3 Milliarden Dollar anwachsen wird und mit prognostiziertem Wachstum auf einen Markt von 4,2 Milliarden Dollar bis 2034 zusteuert, erkunden Unternehmen wie Apple die Einbeziehung von Glassubstraten in ihre Geräte. Dieses Bestreben stellt eine bedeutende Veränderung dar, wie die Branche in naher Zukunft Halbleitertechnologie entwerfen und implementieren wird.

Möchten Sie mehr über Technologie und Markttrends wissen, finden Sie umfassende Informationen auf der Hauptdomain von Samsung Electro-Mechanics: Samsung Electro-Mechanics und auf der offiziellen Website von Intel: Intel.

Zusammenfassend ist die Glassubstrat-Technologie eine bedeutende Entwicklung in der Halbleiter-Evolution. Trotz einiger Herausforderungen sind ihre Vorteile bezüglich der Chip-Performance dabei, die Branche zu transformieren, wobei Samsung eine der treibenden Kräfte für diese Veränderung ist.