TSMC zvyšuje výrobu pokročilých procesorů 3 nm k uspokojení rostoucí poptávky

Tchajwanský výrobce polovodičů TSMC zřejmě zvyšuje výrobu pokročilých čipů 3nm. Rozšíření je poháněno rostoucím poptávka od technologických gigantů hledajících nejnovější procesory pro své výrobky.

V roce 2023 byla Apple hlavním klientem TSMC pro čipy 3nm, které použili ve svých chytrých telefonech iPhone 15 Pro. Od té doby však velcí hráči jako Qualcomm, MediaTek, NVIDIA a Intel projevili zájem a uzavřeli objednávky.

Pro zvládnutí tohoto růstu TSMC pravděpodobně plánuje do roku 2024 zvýšit měsíční výrobu destiček 3nm na 100 000 kusů. Společnost také usiluje o zlepšení efektivity výroby.

První verze procesu 3nm od TSMC (N3B) pravděpodobně čelila výzvám výkonu a nákladů. Tyto faktory mohly některé společnosti odradit od přijetí této technologie ve svých začátcích.

Druhá generace procesu 3nm od TSMC (N3E), která byla vylepšena, nabízí lepší výkon za rozumnou cenu. To pravděpodobně vyvolalo zvýšený zájem zákazníků a vyšší poptávku.

Letos pravděpodobně uvidíme zvýšenou konkurenci na trhu s polovodiči, protože velké technologické společnosti začínají uvádět na trh svá první zařízení využívající procesory 3nm.

Schopnost TSMC vyhovět této rostoucí poptávce a zároveň se vypořádat s možnými výrobními problémy bude mít významný dopad na úspěch těchto nadcházejících zařízení a společností za nimi.

V souvisejících zprávách o čipech by měl čínský polovodičový gigant SMIC pravděpodobně zahajovat výrobu svých čipů 5nm pro Huawei. SMIC zřídil také novou výrobní linku v Šanghaji speciálně pro výrobu čipů navržených Huawei.

Tento krok přichází v době, kdy administrativa prezidenta Bidena uvalila přísnější restrikce na export pokročilého zařízení pro výrobu čipů, zdůvodňujíc to obavami o národní bezpečnost.

Klíčové Otázky a Odpovědi:

1. Proč TSMC zvyšuje výrobu čipů 3nm?
TSMC zvyšuje výrobu čipů 3nm kvůli rostoucí poptávce od technologických gigantů, jako jsou Apple, Qualcomm, MediaTek, NVIDIA a Intel, kteří chtějí využívat tyto špičkové procesory ve svých výrobcích.

2. Jak plánuje TSMC zvládnout růst poptávky?
TSMC plánuje do roku 2024 zvýšit měsíční výrobu destiček 3nm na 100 000 kusů. Společnost také usiluje o zlepšení efektivity výroby.

3. Jaké jsou rozdíly mezi první a druhou generací procesu 3nm od TSMC?
První generace procesu 3nm od TSMC (N3B) pravděpodobně čelila výzvám výkonu a nákladů. Druhá generace procesu 3nm od TSMC (N3E) byla vylepšena a nabízí lepší výkon za rozumnou cenu, což vyvolalo zvýšený zájem zákazníků.

4. Jaké důsledky může mít zvládnutí rostoucí poptávky pro TSMC?
Zvládnutí rostoucí poptávky a řešení případných výrobních problémů bude mít významný dopad na úspěch zařízení a společností, které využívají tyto čipy.

5. Jaký krok podnikl SMIC v oblasti výroby čipů?
SMIC začal výrobu svých čipů 5nm pro Huawei a zřídil novou výrobní linku v Šanghaji speciálně pro výrobu těchto čipů.

Klíčové Termíny a Slang:

– Integrované obvody: Jedná se o elektronické technologie používané k kombinaci více elektronických komponent na jednu plochu.