2024년 중반, 새로운 텐서 G5 칩셋의 테스트가 시작될 것입니다. 이 혁신적인 칩셋은 향후 픽셀 9 시리즈를 구동할 것입니다. 이러한 이전 텐서 AP 모델과 비교하여, 이 칩셋은 성능과 에너지 효율 면에서 훨씬 더 발전된 형태로 나타납니다. 코드네임은 “Laguna”이며, 구글은 이를 TSMC에 위탁하고 있으며, TSMC는 3나노미터 공정 기술을 활용할 것입니다.
현재 픽셀 8 시리즈는 텐서 G3를 사용하고 있지만, 새로운 텐서 G5는 구글에서 완전히 맞춤화되어 Pixel 휴대폰을 위해 독점적으로 설계된 많은 새로운 기능을 도입할 수 있는 능력을 갖추게 될 것으로 예상됩니다.
이 새로운 칩의 중요한 측면은 또한 Apple에서 사용하는 고급 패키징 기술의 도입입니다. 이를 통해 칩의 두께가 더 얇아지고 에너지 효율성이 향상될 것입니다. Pixel 휴대폰의 배터리 수명을 개선하기 위한 모든 노력은 사용자들에게 확실한 호평을 받을 것입니다.
과거에는 픽셀 시리즈의 저조한 판매 실적과 구글에서의 인력 감축으로 인해 구글이 자체 칩셋을 개발하기로 결정할까요, 그것은 어려웠을 겁니다. 그러나 구글은 픽셀 시리즈를 더 높은 수준으로 업그레이드하려는 의지를 보여주고 있으며, Exynos 칩셋을 버리고 자체 기호에 따라 Tensor 칩셋을 디자인하고 있습니다.
만약 픽셀 시리즈의 새로운 모델을 구매하려고 한다면, 텐서 G5 칩셋을 장착한 Pixel 10의 출시를 기다리는 것을 추천합니다. 이를 통해 우리는 구글이 삼성의 갤럭시 AI와 같은 최신 기능들의 도입에 어떻게 대응했는지 알 수 있을 것입니다.
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