Roman GłogulskiNowa generacja przenośnych urządzeń z chipsetami AMD Hawk Point zbliża się do debiutu. Dwa wyróżniające się modele, AYANEO Flip DS i GPD Win Mini, nie tylko przynoszą odświeżone projekty, ale także posiadają najnowsze chipsety AMD. Premiera GPD Win Mini spodziewana jest na początku stycznia 2024 roku, chociaż kampania na Indiegogo jeszcze się nie rozpoczęła. Z kolei dokładna data premiery AYANEO Flip, dostępnego w wersjach z AMD Ryzen 7 7840U oraz najnowszym AMD Ryzen 7 8840U, jest nadal nieznana.
Główną cechą wyróżniającą nową generację chipsetów AMD Hawk Point jest dodanie jednostek przetwarzania neuronów (NPU), opartych na architekturze 1. generacji XDNA. Te jednostki będą odpowiedzialne za obliczenia związane z technologią sztucznej inteligencji. Kluczowe konfiguracje chipsetów AMD obejmują modele Ryzen 7 8840U, Ryzen 5 8640U, Ryzen 5 8540U i Ryzen 3 8440U, z częstotliwościami taktowania od 3,0 do 5,1 GHz oraz grafikę Radeon RDNA 3 z różną liczbą jednostek obliczeniowych.
Należy jednak zauważyć, że oczekiwany wzrost wydajności gier nie będzie znaczący ze względu na podobną moc graficzną w porównaniu z poprzednią generacją. Niemniej jednak możemy oczekiwać premiery jeszcze bardziej potężnych chipsetów AMD, opartych na architekturze Zen 5 i RDNA 3.5, w 2024 roku. W tym samym czasie na rynek trafią również przenośne urządzenia z procesorami Intel Core Ultra i chipsetami graficznymi Intel ARC, co sprawia, że perspektywy na rynku urządzeń do gier mobilnych stają się niezwykle interesujące.
Często zadawane pytania:
1. Jakie są główne różnice między przenośnymi urządzeniami AYANEO Flip DS i GPD Win Mini z nowymi chipsetami AMD Hawk Point?
Główne różnice między tymi dwoma przenośnymi urządzeniami leżą w ich projektach i planowanych datach premiery. AYANEO Flip DS to przenośne urządzenie, które przywraca do życia konsolę Nintendo DS, podczas gdy GPD Win Mini przypomina konsolę Sony PlayStation Vita. Premiera GPD Win Mini spodziewana jest na początku stycznia 2024 roku, podczas gdy kampania dotycząca AYANEO Flip DS na Indiegogo jeszcze się nie rozpoczęła, więc dokładna data premiery jest nieznana.
2. Jakie są główne cechy nowej generacji chipsetów AMD Hawk Point?
Główną cechą nowej generacji chipsetów AMD Hawk Point jest dodanie jednostek przetwarzania neuronów (NPU) opartych na architekturze 1. generacji XDNA. Te jednostki umożliwiają urządzeniom wykonywanie obliczeń związanych z technologią sztucznej inteligencji.
3. Kiedy możemy spodziewać się premiery jeszcze bardziej potężnych chipsetów AMD oraz przenośnych urządzeń z procesorami Intel Core Ultra?
Przewiduje się, że w 2024 roku odbędzie się premiera jeszcze bardziej potężnych chipsetów AMD, opartych na architekturze Zen 5 i RDNA 3.5, oraz przenośnych urządzeń z procesorami Intel Core Ultra i chipsetami graficznymi Intel ARC.
