三星电子股份有限公司已与拜登政府达成重要协议，在得克萨斯州建设最先进的芯片研发和制造设施。为支持这一努力，这家科技巨头将从美国商务部获得高达64亿美元的大额资金支持。
这些资金是更大资本配置的一部分，总额可能超过400亿美元，以促进本地计算机芯片生产的复苏。2022年刚刚生效的CHIPS和科学法案是这些财政承诺的基础。通过这一发展，美国旨在重新确立自身在全球半导体产业中的显要地位。
美国商务部部长吉娜·雷蒙多表达了对拟议项目的信心，强调其潜力将得克萨斯州转变为先进的半导体生态系统。她表示，这一举措符合政府到本十年末在国内生产全球20%尖端芯片的目标。
预计三星的项目将创造大量就业机会。在未来五年内，预计将创造约1.7万个建设工作岗位和超过4500个生产工作岗位。三星电子设备解决方案总裁兼首席执行官桂贤京强调了这一举措的全面影响。生产设施的扩建将不仅加强半导体生态系统，还将使美国成为半导体制造业领先的全球目的地。此外，这些最先进的工场将配备尖端工艺技术，以满足未来产品（如AI芯片）的预期需求激增，有助于确保美国半导体供应链的安全性。
这一集群将包括两个工厂，第一个工厂计划于2026年启动微芯片生产作业。此外，这项资金还将促进在得克萨斯州奥斯汀现有设施的扩建，该设施将直接向美国国防部供应微芯片。
通过三星与美国政府之间的合作，美国旨在恢复其在半导体产业中的实力，同时加强国内供应链并推动德克萨斯州的经济增长。
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