サムスン電子は、バイデン政権と重要な取り決めをし、テキサス州に最新の半導体チップの研究開発および製造施設を建設する契約を締結しました。この取り組みを支援するために、このテクノロジー企業は、米国商務省から最大64億ドルを受け取ることが決定されました。
この資金は、地元のコンピュータチップ生産の再活性化を促進するための総資本配分の一環であり、総額は400億ドルを超える可能性があります。2022年に施行されたCHIPS and Science Actがこれらの財政的コミットメントの基盤となっています。この発展により、アメリカ合衆国は世界の半導体産業における著名なプレーヤーとして再び立ち位置を確立することを目指しています。
アメリカ合衆国商務長官であるジーナ・ライモンドは、提案されたプロジェクトへの自信を表明し、テキサス州を先進半導体エコシステムに変革させる潜在的可能性を強調しました。彼女は、この取り組みが政府の目標であるこの10年末までに世界の最先端チップの20%を国内で生産するという目標に一致していると述べました。
サムスンのプロジェクトは、多くの雇用機会を創出すると予想されています。今後5年間で、約17,000の建設ジョブと4,500以上の生産ジョブを創出する見込みです。サムスン電子デバイスソリューションの社長兼CEO、キョン・ヒョン・ギョンは、この取り組みの包括的な影響を強調しました。生産設備の拡充は、半導体エコシステムを強化するだけでなく、アメリカを世界的な半導体製造の主要な目的地に位置づけるでしょう。さらに、最新のファブは、AIチップなどの将来の製品に対する需要の急増に対応するための最新のプロセス技術を備えており、アメリカの半導体供給チェーンの安全性に貢献するでしょう。
このクラスターには2つの工場が含まれ、最初の工場は2026年にマイクロチップの生産運用を開始する予定です。さらに、この資金は、アメリカ国防総省にマイクロチップを直接供給するために、テキサス州オースティンの既存施設の拡張を支援することにも貢献します。
サムスンと米国政府のこの協力により、国家は半導体業界での実力を回復し、国内の供給チェーンを強化し、テキサス州の経済成長を促進することを目指します。
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