Samsung y NVIDIA están uniendo fuerzas para ofrecer tecnología de empaquetado 2.5D de vanguardia, según informes. La colaboración entre el equipo Advanced Package (AVP) de Samsung y NVIDIA implicará la creación de un interposer y I-Cube, el exclusivo paquete 2.5D de Samsung.
Mientras que Samsung se encargará del interposer y el empaquetado 2.5D, otras compañías serán responsables de producir la Memoria de Alto Ancho de Banda (HBM) y las obleas de la GPU. Las obleas de chips, incluyendo la CPU, GPU, E/S y HBM, se colocarán horizontalmente sobre el interposer dentro del empaquetado 2.5D.
NVIDIA ya ha incorporado el empaquetado 2.5D en sus GPU AI de las series A100 y H200. Es importante destacar que la potente GPU AI Blackwell B200, que cuenta con asombrosos 208 mil millones de transistores, también utiliza esta tecnología de empaquetado avanzada.
Rumores del año pasado sugerían que Samsung había estado acumulando equipos avanzados de empaquetado 2.5D, y parece que su estrategia está dando frutos. Al asegurar a NVIDIA como cliente, las capacidades de empaquetado 2.5D de Samsung indudablemente tienen una alta demanda.
La importancia de Samsung al ganar este contrato radica en la posible insuficiencia de la capacidad de TSMC’s CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Esta colaboración sugiere que TSMC podría ser incapaz de satisfacer la alta demanda de empaquetado avanzado para las GPU AI Blackwell B200 de NVIDIA, lo que lleva a NVIDIA a buscar la ayuda de Samsung.
La experiencia de Samsung en empaquetado 2.5D, combinada con la búsqueda de NVIDIA de un suministro extenso de GPU de próxima generación, hace que esta colaboración sea crucial para ambas compañías. Se espera que la colaboración traiga avances innovadores en el mercado de la inteligencia artificial, atendiendo la creciente demanda de unidades de procesamiento gráfico potentes y eficientes.
A medida que la tecnología continúa evolucionando, esta colaboración entre dos líderes de la industria anuncia una nueva era de soluciones de empaquetado avanzadas. Los esfuerzos conjuntos de Samsung y NVIDIA probablemente darán forma al futuro de las GPU de inteligencia artificial y pavimentarán el camino hacia desarrollos revolucionarios en inteligencia artificial y procesamiento de datos.
Preguntas frecuentes sobre la colaboración entre Samsung y NVIDIA en el empaquetado 2.5D
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