Samsung Electronics formou uma equipe dedicada ao avanço da tecnologia de Memória de Alta Largura de Banda (HBM). HBM tem recebido atenção significativa como um componente crítico para impulsionar a velocidade de processamento de aplicações de inteligência artificial (IA). Reconhecendo a importância crescente de HBM em meio ao boom da IA, o Vice-Presidente Kyung Kye-hyun enfatizou o compromisso da Samsung em garantir uma posição de liderança no mercado em crescimento.
A criação dessa equipe especializada destaca a dedicação da Samsung em aprimorar a qualidade e a produtividade dos chips HBM. Ao empilhar chips DRAM verticalmente, a tecnologia HBM melhora significativamente a velocidade de processamento de dados. A Samsung desenvolveu o chip HBM3E com 12 pilhas, chamado HBM3E 12H, que supera seus concorrentes SK hynix e Micron Technology. Enquanto essas empresas anunciaram planos de fabricação em massa de chips HBM com 8 pilhas, a Samsung continua liderando o mercado com seu design inovador de 12 pilhas.
Olhando para o futuro, Kyung reconheceu a demanda por melhorias adicionais na largura de banda de memória com HBM4. No entanto, ele alertou que o gargalo entre a memória e o processamento persistiria mesmo com a duplicação da largura de banda de memória. Para enfrentar esse desafio, a Samsung tem como objetivo colaborar com os clientes no desenvolvimento de soluções HBM4 personalizadas.
Além do foco na tecnologia HBM, a Samsung destacou sua tecnologia de portão totalmente ao redor de ponta para fabricar chips de 2 nanômetros altamente avançados e o desenvolvimento contínuo de seu acelerador de IA, o Mach-1. A empresa enfatizou a necessidade de reduzir o consumo de energia lógica enquanto melhora o desempenho para facilitar o treinamento da inteligência artificial em várias aplicações. Kyung expressou confiança no sucesso do desenvolvimento da tecnologia de processamento de portão totalmente ao redor de 2 nanômetros por meio da colaboração com os clientes.
Enquanto a Samsung se esforça para atingir seu objetivo de se tornar a principal fabricante de chips de memória do mundo até 2027, a empresa também está envolvida em negócios de design de chip de fundição e lógica. Os clientes têm demonstrado interesse crescente no acelerador de IA Mach-1 da Samsung. Além disso, espera-se que a Naver, uma importante gigante sul-coreana de TI, seja a primeira cliente a utilizar o Mach-1 da Samsung.
A dedicação da Samsung ao avanço da tecnologia HBM posiciona a empresa na vanguarda do mercado impulsionado pela IA. À medida que a Samsung continua a inovar e colaborar com os clientes, ela consolida sua posição como líder global em tecnologia de chips de memória.
Perguntas Frequentes
Como a tecnologia de Memória de Alta Largura de Banda (HBM) funciona?
A tecnologia HBM envolve empilhar chips DRAM verticalmente, aumentando assim a velocidade de processamento de dados.
Quais são as vantagens da tecnologia HBM da Samsung?
A Samsung desenvolveu um chip HBM3E de 12 pilhas, conhecido como HBM3E 12H, que supera a concorrência em termos de design. Isso coloca a Samsung na liderança do mercado de memória.
Qual é o próximo passo para a Samsung na área de memória de alta largura de banda?
A Samsung reconhece a importância contínua da melhoria na largura de banda de memória e planeja colaborar com os clientes para desenvolver soluções HBM4 personalizadas.
Além da tecnologia HBM, quais outros avanços a Samsung está focando?
A Samsung também está destacando sua tecnologia de portão totalmente ao redor para fabricação de chips de 2 nanômetros e o desenvolvimento de seu acelerador de IA, o Mach-1.
A Samsung está envolvida em quais outros negócios relacionados a chips?
Além do mercado de memória, a Samsung também atua nos negócios de design de chip de fundição e lógica.
Fonte: [High Bandwidth Memory Market by MarketsandMarkets](https://www.example.com)
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