Google a döntése mellett maradt, hogy a közelgő Tensor G4 chiphez a Samsung gyártását válassza, amely az előre várt Pixel 9 és Pixel Fold 2 eszközöket hajtja majd. A jelentések szerint a Google fontolgatta a váltást a TSMC-re, de a legújabb információk szerint a technológiai óriás a Samsungra támaszkodik majd legújabb chipjéhez.
A koreai fnnews jelentése szerint a Tensor G4 a Samsung fejlett 4nm-es processzorára épül, amit a „3. generációs 4nm-es alacsony feszültségű gyártási út” néven emlegetnek. Ez az innovatív gyártási technika sikeresen bizonyított a Galaxy S24 kiválasztott modelljeiben alkalmazott Exynos 2400 chip hajtásában. A Google úgy véli, hogy ennek a folyamatnak a használata előnyöket hoz az eszközei számára, beleértve a jobb hőkezelést, a megnövelt energiahatékonyságot és hosszabb akkumulátor-élettartamot.
A Google Tensorral működő Pixel telefonjai számára az elfűzőértékesítési eljárás (FOWLP) technológia beépítése jelentős előrelépést jelenthet az eszközök teljesítőképességének javításában és a túlmelegedéssel kapcsolatos problémák enyhítésében. A Google ezt a csomagolási technikát felhasználva arra törekszik, hogy mérsékelje a túlmelegedéssel kapcsolatos aggodalmakat és jelentősen növelje az eszköz teljesítményét.
A Samsung Exynos 2400 chipjét már dicséret érte, bizonyos szempontokból túlszárnyalva a Qualcomm Snapdragon 8. generációs chipet. Ez az eredmény felkeltette a kiemelkedő ipari szereplők érdeklődését, akik most együttműködésre törekednek a dél-koreai óriással.
Bár az Exynos 2400 sikere befolyásolhatta a Google döntését a Samsung 4nm-es folyamatának választásában, fontos megjegyezni, hogy a Google lehetőségei korlátozottak voltak. Jelentések szerint a Google eredetileg a TSMC-vel akarta együttműködni, de visszautasították a rendelt mennyiség alacsony száma miatt. Azonban megerősítették, hogy a Google tervei szerint jövőre a Tensor G5 chip gyártásához a TSMC-vel fognak együttműködni.
Összefoglalva, a Google döntése, hogy továbbra is együttműködik a Samsunggal a Tensor G4 chip gyártása terén, kiemeli a vállalat bizalmát a Samsung fejlett 4nm-es folyamatában. A korlátozott alternatívák ellenére a Google elkötelezett marad a magas teljesítményű eszközök kínálata mellett ügyfeleinek, és a Samsung fejlett gyártási technológia elfogadása jelentős lépés e cél megvalósítása felé.
Gyakran ismétlődő kérdések:
1. Mi az a Tensor G4 chip?
A Tensor G4 chip a Google által fejlesztett chip, amely az előre várt Pixel 9 és Pixel Fold 2 eszközöket hajtja.
2. Ki gyártja a Tensor G4 chipet?
A Google úgy döntött, hogy a Tensor G4 chip gyártását a Samsungra bízza.
3. Mi a Samsung 4nm-es folyamata?
A Samsung 4nm-es folyamata, a „3. generációs 4nm-es alacsony feszültségű gyártási út” néven ismert, egy fejlett gyártási technika, amelyet a chippek gyártásához használnak. Ismert hőkezelésének javításáról, az energiahatékonyság növeléséről és a hosszabb akkumulátor-élettartamról.
4. Hogyan kezeli a Tensor G4 chip a túlmelegedési problémákat?
A Tensor G4 chipbe beépített elfűzőértékesítési eljárás (FOWLP) technológiával az elvárások szerint kezelni fogja a túlmelegedést és javítja az eszköz teljesítményét.
5. Hogy hasonlít az Exynos 2400 chip a Qualcomm Snapdragon 8. generációs chiphez?
Az Exynos 2400 chip, a Samsung 4nm-es folyamata által támogatva, bizonyos szempontokból túlszárnyalta a Qualcomm Snapdragon 8. generációs chipet.
6. Miért választotta a Google a Samsungot a TSMC helyett?
A Google eredetileg együtt akart működni a TSMC-vel a Tensor G4 chip gyártása terén, de visszautasították a rendelt mennyiség alacsony száma miatt. Ennek eredményeként a Google úgy döntött, hogy folytatja a Samsunggal való együttműködést.
7. Milyen tervei vannak a Google-nek a jövőbeli chipekkel kapcsolatban?
Bár a Google jelenleg a Tensor G4 chip esetében közreműködik a Samsunggal, megerősítették, hogy a cég tervezi a Tensor G5 chip gyártását a TSMC-vel jövőre.
Definíciók:
– Tensor G4 chip: A Google által fejlesztett chip, amely az Pixel 9 és Pixel Fold 2 eszközöket hajtja.
– 4nm-es folyamat: A Samsung fejlett gyártási technikája a chippek előállítására.
– Elfűzőértékesítési eljárás (FOWLP): Egy csomagolási technika, amelyet a készülék teljesítményének javítására és a túlmelegedési problémák enyhítésére használnak.
Javasolt Kapcsolódó Linkek:
– Google
– Samsung
– TSMC