구글은 기다려진 픽셀 9와 픽셀 폴드 2에 탑재될 텐서 G4 칩의 제조를 위해 삼성을 선택한 결정을 내렸다. TSMC로의 전환을 고려하고 있었다는 보도에도 불구하고, 최근의 정보에 따르면 기술 거물 구글은 최신 칩에 대해 삼성에 의존할 것으로 보인다.
한국 언론 fnnews의 보도에 따르면, 텐서 G4는 삼성의 고급 4nm 공정인 ‘3세대 4nm 저전력 공정 노드’를 기반으로 한다. 이 혁신적인 제조 기술은 갤럭시 S24의 일부 모델에서 사용되는 엑시노스 2400 칩을 구동하는 데 성공적으로 활용되었다. 구글은 이 공정의 도입으로 기기의 열 관리 개선, 전력 효율 향상 및 배터리 수명 연장과 같은 이점을 얻을 수 있다고 믿고 있다.
오버히팅은 구글의 텐서 기반 픽셀 폰에 지속적인 도전 과제였다. 그러나 텐서 G4에 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술을 적용함으로써 이 문제를 완화할 것으로 기대된다. 이 패키징 기술을 활용하여 구글은 과열 우려를 줄이고 기기의 성능을 크게 향상시킬 계획이다.
삼성의 엑시노스 2400 칩은 이미 퀄컴 스냅드래곤 8세대 3보다 우수한 성능을 발휘하며 찬사를 받았다. 이 성과로 인해 삼성은 대형 업체들의 주목을 받고 협력에 대한 꾸준한 관심을 받고 있다.
엑시노스 2400의 성공은 구글이 삼성의 4nm 공정을 선택하는 데 영향을 미칠 수 있었지만, 구글의 선택지가 제한되었다는 점을 강조해야 한다. 보도에 따르면 구글은 TSMC와 협력할 의향을 가지고 있었지만 주문량이 부족하다는 이유로 거절당했다. 그러나 구글은 내년에 출시될 텐서 G5 칩의 생산을 위해 TSMC와 협력할 계획이 확정되었다.
마지막으로, 구글이 텐서 G4 칩을 위해 삼성과의 파트너십을 이어가는 결정은 삼성의 고급 4nm 공정에 대한 구글의 신뢰를 강조한다. 선택의 폭이 좁았음에도 불구하고, 구글은 고성능 기기를 고객에게 제공하기 위해 헌신하는 자세를 유지하며 삼성의 고급 제조 기술 도입은 이러한 목표를 달성하는 중요한 한 걸음이다.
자주 묻는 질문:
1. 텐서 G4 칩이 무엇인가요?
텐서 G4 칩은 구글이 개발한 칩으로, 픽셀 9와 픽셀 폴드 2 기기를 구동합니다.
2. 텐서 G4 칩은 누가 제조할까요?
구글은 텐서 G4 칩의 제조를 위해 삼성과 협력하기로 결정했습니다.
3. 삼성의 4nm 공정이 무엇인가요?
삼성의 4nm 공정은 칩의 생산에 사용되는 고급 제조 기술입니다. 이는 열 관리 개선, 전력 효율 향상 및 배터리 수명 연장과 같은 장점으로 알려져 있습니다.
4. 텐서 G4 칩이 어떻게 과열 문제를 해결할까요?
텐서 G4 칩은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술을 도입하여 과열을 완화하고 기기의 성능을 개선할 것으로 예상됩니다.
5. 엑시노스 2400 칩과 퀄컴 스냅드래곤 8세대 3 칩을 비교하면 어떤 차이가 있나요?
삼성의 4nm 공정으로 구동되는 엑시노스 2400 칩은 퀄컴 스냅드래곤 8세대 3 칩보다 특정 측면에서 우수한 성능을 보입니다.
6. 왜 구글은 TSMC 대신 삼성을 선택했나요?
구글은 원래 텐서 G4 칩을 위해 TSMC와 협력할 계획이었으나, 주문량이 적어 거절당했습니다. 결과적으로 구글은 삼성과의 파트너십을 이어가기로 결정했습니다.
7. 앞으로 구글은 어떤 칩을 기획 중인가요?
구글은 텐서 G4 칩을 위해 삼성과 협력하고 있지만, 내년에는 텐서 G5 칩의 생산을 위해 TSMC와 협력할 예정임이 확정되었습니다.
용어 설명:
– 텐서 G4 칩: 픽셀 9와 픽셀 폴드 2 기기에 탑재될 구글이 개발한 칩입니다.
– 4nm 공정: 삼성의 칩 생산을 위한 고급 제조 기술입니다.
– 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP): 기기의 성능 향상과 과열 우려 완화를 위해 사용되는 패키징 기술입니다.
관련 링크 제안:
– 구글
– 삼성
– TSMC