A januári félvezető értékesítés rendkívüli növekedést mutatott, 15,2%-kal meghaladva az előző évit és elérve a 47,6 milliárd dolláros értéket. Bár ez az adat 2,1%-os csökkenést jelent decemberi értékesítésekhez képest, ez az év-az-évre mért legnagyobb növekedési arány, amióta a Semiconductor Industry Association (SIA) ezeket az adatokat közzéteszi.
A SIA elnöke és vezérigazgatója, John Neuffer, optimizmusát fejezte ki az év erős kezdése kapcsán, kijelentve: „A világ félvezetőpiaca erős lendülettel kezdte az új évet, a globális értékesítések éves összevetésben a legnagyobb arányú növekedést tapasztalták, amióta 2022 májusában ezeket a statisztikákat rögzítjük. A piaci növekedés várhatóan folytatódik az év hátralévő részében.”
Ráadásul a mobiltelefonipar is jelentős változáson ment keresztül, ahogy a mobiltelefon szállítások a legutóbbi évtized alacsonyabb szintjére estek vissza. 2023-ban az eladók 1,17 milliárd mobiltelefont szállítottak, ami több mint 20%-os csökkenést jelent az 1,47 milliárd egységet elérő csúcsév, 2016,hez képest. Ez a csökkenés kíváncsiságot ébreszt a mobiltelefon piac jövőbeli irányultságával kapcsolatban.
Az 2024-es Tavaszi Költségvetésre összpontosítva a technológiai vonatkozásokra, a figyelem az mesterséges intelligencia (AI) bevezetése irányult a Nemzeti Egészségügyi Szolgálatban (NHS). Emellett a költségvetéskiemelte a térkapcsolat és a kvantumszámítás fontosságát is. A Connectivity in Low Earth Orbit (CLEO) program bejelentésével, ami akár 100 millió font finanszírozást is biztosít, célja, hogy a teljes 160 millió fontos kezdeményezés nemzeti részét indítsák el.
Továbbá az Egyesült Államok ambiciózus célokat tűzött ki a félvezetőipar számára. Az Egyesült Államok külügyminisztere, Gina Raimondo, körvonalazta az ország célját, miszerint 2030-ra a világ legfejlettebb logikai csipek 20%-át a saját gyártásuk fedezze. A vezető logikai csipek gyártásának jelentőségét kiemelve, Raimondo így fogalmazott: „Jelenleg nulla vagyunk, de úgy gondoljuk, hogy a befektetéseink segítségével az országunk a 2030-as évek végére körülbelül a világ legmodernebb logikai chipeinek körülbelül 20%-át fogja gyártani.”
Az előrehaladott számítástechnika területén az AMD bemutatta az új Spartan UltraScale+ FPGA családot, amely a Cost-Optimized FPGA-k már meglévő sorozatához és az adaptív rendszerchip-családhoz (SoC) csatlakozik. Az Spartan UltraScale+ FPGA család kivételes képességeket kínál, ideértve akár 572 I/O-t és támogatást 3,3V feszültségig, lehetővé téve az élek szenzorokkal és irányítási alkalmazásokkal történő zökkenőmentes kapcsolatát. Ez a termék egy 16 nm-es alapanyagon alapul, és különböző csomagolási lehetőségekkel rendelkezik, beleértve egy kompakt, 10×10 mm-es opciót is, ez pedig nagy I/O sűrűséget tükröz lenyűgözően kis helyen.
A folyton változó félvezetőipar, az előrehaladó technológia és egy digitális előtérben lévő világ izgalmas és átalakító jövőt teremt.
Gyakran Ismételt Kérdések:
1. Mekkora volt a félvezető értékesítés növekedési rátája januárban?
Januárban a félvezető értékesítés 15,2%-os növekedést mutatott az előző évhez képest.
2. Hogyan viszonyul ez a növekedés az előző hónapokhoz képest?
Bár január értékesítései 2,1%-kal csökkentek decemberhez képest, ez az év-az-évre mért legnagyobb növekedési arány, amióta 2022 májusa óta figyeljük a statisztikákat.
3. Hogyan teljesített a mobiltelefonipar 2023-ban?
2023-ban a mobiltelefon szállítások több mint 20%-kal csökkentek az 1,47 milliárd egységet felölelő csúcsév, 2016,hoz képest.
4. Milyen technológiával kapcsolatos szempontokra irányult a 2024-es Tavaszi Költségvetés?
A 2024-es Tavaszi Költségvetés hangsúlyozta az mesterséges intelligencia (AI) bevezetését a Nemzeti Egészségügyi Szolgálatban (NHS), valamint a térkapcsolat és a kvantumszámítás fontosságát.
5. Mi az Egyesült Államok célja a félvezetőiparában?
Az Egyesült Államoknak az a célja, hogy 2030-ra a világ legfejlettebb logikai chipeinek 20%-át maga gyártassa.
6. Milyen új terméket mutatott be az AMD az előrehaladott számítástechnika területén?
Az AMD bevezette a Spartan UltraScale+ FPGA családot, amely lehetővé teszi az élek szenzorral és irányítási alkalmazásokkal történő zökkenőmentes kapcsolatot.
Kiemelt fogalmak:
– Félvezető: (általában szilícium) tulajdonságokkal rendelkező anyag, amely vezetők és szigetelők között helyezkedik el. Elektronikai eszközök gyártásában használatos.
– Logikai chip: Integrált áramkörök, amelyek logikai műveleteket végeznek az elektronikai eszközökben.
– FPGA (Field-Programmable Gate Array): Az FPGA egy olyan típusú integrált áramkör, amely gyártás után programozható, így különböző feladatokat képes ellátni.
– I/O: Bemeneti/kimeneti csapok vagy portok a berendezésen, amelyek lehetővé teszik az adatok átvitelét a berendezés és a külső perifériák között.
Javasolt Kapcsolódó Linkek:
Semiconductor Industry Association
National Health Service (NHS)
U.S. Department of State
AMD