Nowe informacje na temat Google Tensor G4 wskazują, że ten chip będzie miała wiele wspólnego z Exynosem 2400 obecnym w smartfonach Samsung Galaxy S24 i S24+. Jednakże, jedną z głównych zmian w Tensorze G4 jest zmniejszenie liczby rdzeni z 10 do 8. Nowy chip będzie składał się z jednej jednostki Cortex-X4, trzech Cortex-A720 i czterech Cortex-A520. GPU w przypadku Tensora G4 to Mali-G715.
Przez te zmiany ogólna specyfikacja Tensora G4 została nieco okrojona w porównaniu do Exynosa 2400. Niemniej jednak, warto zauważyć, że zarówno Tensor G4, jak i Exynos 2400 będą miały taki sam proces technologiczny 4 nm (Samsung) i zastosują technologię Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), która ma wpływ na temperaturę i wydajność w trybie wielordzeniowym.
Pomimo zmniejszenia liczby rdzeni, nie powinno to być zmartwieniem dla tych, którzy planują zakup Google Pixela 9 (Pro). Ponieważ Exynos 2400 w smartfonach Samsung Galaxy S24 sprawuje się dobrze, można oczekiwać podobnych rezultatów w przypadku Tensora G4. Oznacza to, że mamy do czynienia z udoskonaleniem, które ma na celu poprawę stabilności i osiągów smartfonów Google Pixel.
Trzeba jednak poczekać aż do 2025 roku, aby zobaczyć prawdziwą rewolucję w urządzeniach Pixel. Planowany Tensor G5 ma bowiem powstać w fabrykach TSMC (3 nm) i cechować się w pełni autorską konstrukcją. To będzie kluczowy moment dla dalszego rozwoju smartfonów Google Pixel i ich wydajności.
Źródło: @OreXda, WCCFTech
FAQ
Q: Jakie informacje przedstawiają najnowsze dane dotyczące Google Tensor G4?
A: Najnowsze informacje dotyczące Google Tensor G4 wskazują, że ten chip będzie miał wiele wspólnego z Exynosem 2400 używanym w smartfonach Samsung Galaxy S24 i S24+. Podstawową różnicą jest jednak zmniejszenie liczby rdzeni z 10 do 8. Nowy chip Tensor G4 składać się będzie z jednej jednostki Cortex-X4, trzech Cortex-A720 i czterech Cortex-A520. GPU w przypadku Tensora G4 to Mali-G715.
Q: Jak proces technologiczny wpływa na Tensor G4?
A: Zarówno Tensor G4, jak i Exynos 2400 będą miały ten sam proces technologiczny 4 nm (Samsung) i zastosują technologię Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), która ma wpływ na temperaturę i wydajność w trybie wielordzeniowym.
Q: Czy zmniejszenie liczby rdzeni w Tensorze G4 będzie miało negatywny wpływ na jego wydajność?
A: Pomimo zmniejszenia liczby rdzeni, nie powinno to być zmartwieniem dla tych, którzy planują zakup Google Pixela 9 (Pro). Ponieważ Exynos 2400 w smartfonach Samsung Galaxy S24 sprawuje się dobrze, można oczekiwać podobnych rezultatów w przypadku Tensora G4. To udoskonalenie ma na celu poprawę stabilności i osiągów smartfonów Google Pixel.
Q: Jakie są plany rozwoju w przyszłości dla urządzeń Google Pixel?
A: Planowany Tensor G5 ma powstać w fabrykach TSMC (3 nm) i cechować się w pełni autorską konstrukcją. To kluczowy moment dla dalszego rozwoju smartfonów Google Pixel i ich wydajności.
Definicje
– Google Tensor G4: Chip o zmniejszonej liczbie rdzeni, który ma wiele wspólnego z Exynosem 2400 obecnym w smartfonach Samsung Galaxy S24 i S24+. Składa się z jednej jednostki Cortex-X4, trzech Cortex-A720 i czterech Cortex-A520, z GPU Mali-G715.
– Exynos 2400: Chip obecny w smartfonach Samsung Galaxy S24 i S24+, który ma wysoką wydajność.
– Cortex-X4, Cortex-A720, Cortex-A520: Rodzaje rdzeni procesora, które składają się na Google Tensor G4.
– GPU: Graphics Processing Unit, czyli procesor graficzny.
– 4 nm, 3 nm: Proces technologiczny, określający wielkość tranzystorów na chipie. Im niższa wartość, tym bardziej zaawansowana technologicznie produkcja.
– Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP): Technologia, która ma wpływ na temperaturę i wydajność w trybie wielordzeniowym.
Sugerowane powiązane linki
– Google Pixel
– TSMC
The source of the article is from the blog coletivometranca.com.br