TSMC może skorzystać z $53 miliardów funduszu w ramach ustawy Chips Act.
台积电是苹果的芯片制造伙伴,预计将从2022年的芯片法案中获得530亿美元的补助基金。该计划旨在通过向该行业的公司提供补贴和贷款来发展美国半导体产业。经过一年多的时间,这些资金最终将被分配。
据了解,拜登政府计划从530亿美元的基金中拨出数十亿美元,用于支持制造芯片的公司,例如英特尔和台积电,在美国建立工厂。预计在3月7日拜登总统年度国会演讲之前,将宣布几项投资计划。这样可以在总统竞选活动开始之前展示总统在经济方面取得的成就。
这些公告将是初步性质的,最终协议和文件审核将在稍后进行。预计资金将在项目进展中分阶段释放。
自此计划推出以来,已有超过170家公司申请了资金,但目前只有两个小额补助得以授予。作为苹果芯片生产的合作伙伴,台积电是可能从这项基金中受益的公司之一。该公司目前正在亚利桑那州建造两座制造厂,第二座厂房可能要到2028年才能开始运营。
530亿美元中,有390亿美元用于生产补贴,可以支付项目总成本的15%,最高可达30亿美元。整个融资计划还包括贷款、信贷担保和税收激励等。

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